第17课PCB的电磁兼容性设计.ppt

第17课PCB的电磁兼容性设计
印刷线路板的布线要注意以下问题：
专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm；电源线和地 线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要 呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡；要为模拟电路专门提供一根零伏线；第17课PCB的电磁兼容性设计
印刷线路板的布线要注意以下问题：
专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm；电源线和地 线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要 呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡；要为模拟电路专门提供一根零伏线；为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间 距离，在意；安插一些零伏线作为线间隔离；印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作 为线间隔离；特别注意电流流通中的导线环路尺寸；如有可能在控制线（于印刷板上） 的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素；印刷弧上的线宽不要突变 ，导线不要突然拐角(≥90度)。
布线
焊盘 『概讨行目 要比器件引线直径?大一些。焊盘太大易形成虚焊。?盘外径D一般不小于 (d+)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+)mm。
PCB及电路抗干扰措施 　　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几 项常用措施做一些说明。
电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源 线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
地线设计
地线设计的原则是：
1、数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
2、接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗 噪声能力。
退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是：
电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。 ，如遇印制板空隙不够，可每 4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接入退藕电容。
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