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文档介绍
消除PCB中的金易珠
本文介矣召，一彳重u形模板^孔碓定的^膏沈)殿可以防止^珠的形成。
焊^由各彳重金屠合金角且成。由印刷雷路板(PCB)装配商使用的^噩合金 (Sn63/Pb3建^膏和用於波峰焊接的蹦条或繇泉的典型粉末 在PCB上不模板^孔和焊盘的遏分腐食虫是叠印的丽固潜在原因^多的 ^膏沈)殿在焊盘上是^珠的主要原因。
空寸於密^距(fine-pi园件，存在^廛的危除。在助焊蒯液化和在焊盘之^ 流重加寺，莹寸於非焊^阻焊界项的焊盘，^廛可以到建焊盘典阻焊之^的^隙内。 是些^廛可能留在井道内，在回流期^不被吸回到焊接黑占上。堇隹然有免洗助焊蒯 包圉住，不能移重加但是^廛不雁志亥出现在相澈焊盘之^，特别是莹寸於^FP(quad flat pack)
在密^距引®之®的阻焊敷量有^廛的出现有Mo»少或消除Wfi QFP焊 盘之^的阻焊匾域可能增加^廛冏题。
在最近的一fi^K中,在一固20-mi嗖距的元件上10侗焊盘之^找到47颗 ^廛。舄了解〉夬是fi冏题，^孔的尺寸)成小，以提供密封和^膏在焊盘上乾净地 筑睾放。)成少如下所描述的^膏^孔消除了^廛的原因。
元件»^£力
^膏的任何塌落或遏高的^装摩力都将造成一些^膏沈) 殿跑出焊盘大大地 增加回流期^^珠的形成檄磨在元件^装期^使用遒富的摩力将元件直接放到 ^膏中，但不曹各^膏捞到一fi不希望的位置。
回流温度曲^
雀^膏裂造商那裹的回流温度曲^一般提供一SKW的操作簸凰在Bfi可 接受的簸圉内，畿侗不同的特性影警助焊蒯和焊接黑占形成的效果。
一侗慢的富泉，性予^熟允^^膏中的溶蒯逐渐蒸畿减少言者如熟塌落和^^S生 的檄畲。可接受的升温率一般低於每秒2°c。已经S说每秒l*c的速率是最有 效的。是侗速率允^助焊蒯^慢激化，在完成其目的之前不被蒸S掉。
回流以上的畤^影W^ffi基材料形成的金屠^化合物的敷重 可接受的回流 以上畤^舄45-90秒氤
峰值温度可以影W座品的辰期嘉命。温度越低，元件上的雁力越小。一般， 除非特殊零件要求，230°C是最高温度。
波峰焊^弛^
波峰焊接工婪也可能造成PCB的元件面上的^珠如果助焊蒯予^熟不遒富， 在PCB ^入波峰之前有水留在板上的有舌，弛^就可能S生。随檄的^球可能附 著在PCB和元件上。波峰高度可能造成^多的焊^在通孔或旁路孔内起泡和弛 ^o^球可能在^^Zg中S生。
波峰焊^的二次回流
板通遏波峰焊接Zg的速度可能太慢，造成元件面上的第二次回流。慢速可 能畲^焊^移重加造成QFP引翩耘重力。QFP引翩耘重力在外表看上去是好焊黑& 但在彳爰面的测^中燮成^路。有摩力接I!的^路可能允^雷路通遏测^，而不表 说舄^路。裂造商推蘑的通遏予^熟和波峰的最高项面温度必硝签隹持。
焊接鼬
—ffl^K®^（DOE, design of experijg肃测量在^膏、模板^孔言殳言十和回 流温度曲^的予^熟部分之^的相互作用，以〉夬定^珠的原因。
使用共晶Sn63/Pb37合金的^膏包括：
^膏一：水溶性^膏
^膏二：免洗、探金十可测^^膏
^膏三：合成松香免洗^膏
^膏通遏在富泉^印檄来印刷，使用视^梭查^膏沈）殿的均匀性。刮刀速度每 分a ，用来刮印一英寸厚的^膏』条。
使用了丽彳重不同的模板形状：
本文介矣召，一彳重u形模板^孔碓定的^膏沈)殿可以防止^珠的形成。
焊^由各彳重金屠合金角且成。由印刷雷路板(PCB)装配商使用的^噩合金 (Sn63/Pb3建^膏和用於波峰焊接的蹦条或繇泉的典型粉末 在PCB上不模板^孔和焊盘的遏分腐食虫是叠印的丽固潜在原因^多的 ^膏沈)殿在焊盘上是^珠的主要原因。
空寸於密^距(fine-pi园件，存在^廛的危除。在助焊蒯液化和在焊盘之^ 流重加寺，莹寸於非焊^阻焊界项的焊盘，^廛可以到建焊盘典阻焊之^的^隙内。 是些^廛可能留在井道内，在回流期^不被吸回到焊接黑占上。堇隹然有免洗助焊蒯 包圉住，不能移重加但是^廛不雁志亥出现在相澈焊盘之^，特别是莹寸於^FP(quad flat pack)
在密^距引®之®的阻焊敷量有^廛的出现有Mo»少或消除Wfi QFP焊 盘之^的阻焊匾域可能增加^廛冏题。
在最近的一fi^K中,在一固20-mi嗖距的元件上10侗焊盘之^找到47颗 ^廛。舄了解〉夬是fi冏题，^孔的尺寸)成小，以提供密封和^膏在焊盘上乾净地 筑睾放。)成少如下所描述的^膏^孔消除了^廛的原因。
元件»^£力
^膏的任何塌落或遏高的^装摩力都将造成一些^膏沈) 殿跑出焊盘大大地 增加回流期^^珠的形成檄磨在元件^装期^使用遒富的摩力将元件直接放到 ^膏中，但不曹各^膏捞到一fi不希望的位置。
回流温度曲^
雀^膏裂造商那裹的回流温度曲^一般提供一SKW的操作簸凰在Bfi可 接受的簸圉内，畿侗不同的特性影警助焊蒯和焊接黑占形成的效果。
一侗慢的富泉，性予^熟允^^膏中的溶蒯逐渐蒸畿减少言者如熟塌落和^^S生 的檄畲。可接受的升温率一般低於每秒2°c。已经S说每秒l*c的速率是最有 效的。是侗速率允^助焊蒯^慢激化，在完成其目的之前不被蒸S掉。
回流以上的畤^影W^ffi基材料形成的金屠^化合物的敷重 可接受的回流 以上畤^舄45-90秒氤
峰值温度可以影W座品的辰期嘉命。温度越低，元件上的雁力越小。一般， 除非特殊零件要求，230°C是最高温度。
波峰焊^弛^
波峰焊接工婪也可能造成PCB的元件面上的^珠如果助焊蒯予^熟不遒富， 在PCB ^入波峰之前有水留在板上的有舌，弛^就可能S生。随檄的^球可能附 著在PCB和元件上。波峰高度可能造成^多的焊^在通孔或旁路孔内起泡和弛 ^o^球可能在^^Zg中S生。
波峰焊^的二次回流
板通遏波峰焊接Zg的速度可能太慢，造成元件面上的第二次回流。慢速可 能畲^焊^移重加造成QFP引翩耘重力。QFP引翩耘重力在外表看上去是好焊黑& 但在彳爰面的测^中燮成^路。有摩力接I!的^路可能允^雷路通遏测^，而不表 说舄^路。裂造商推蘑的通遏予^熟和波峰的最高项面温度必硝签隹持。
焊接鼬
—ffl^K®^（DOE, design of experijg肃测量在^膏、模板^孔言殳言十和回 流温度曲^的予^熟部分之^的相互作用，以〉夬定^珠的原因。
使用共晶Sn63/Pb37合金的^膏包括：
^膏一：水溶性^膏
^膏二：免洗、探金十可测^^膏
^膏三：合成松香免洗^膏
^膏通遏在富泉^印檄来印刷，使用视^梭查^膏沈）殿的均匀性。刮刀速度每 分a ，用来刮印一英寸厚的^膏』条。
使用了丽彳重不同的模板形状：
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