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PCB Layout 作业指导书

PCB PCB

PCB Layout.

A Layout2-19
电容地线。
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、光耦第 3 脚地接到 IC 的第 2
脚，第 2 脚接至 IC 的 5 脚上。
图六
5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。
6、用多只 ESR低的电容并联滤波。
7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免
平行、交叉用垂直方式， 线宽不要突变， 走线不要突然拐角 （即： ≤直角） 。
B、抗干扰要求
1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强***件相互挨得太近，输入输出元件尽量
远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放
电引出意外短路。
C、布局要求
1、除温度开关、热敏电阻 外，对温度敏感的关键元器件（如 IC）应远离发热
元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。
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2、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑
整机结构要求，若是机内调节，应放在 PCB板上方便于调节的地方，若是机
外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
3、应留出印制 PCB板定位孔支架所占用的位置。
4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于 2mm。
D、对单元电路的布局要求
1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并
使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能电路的核心元件为中心， 围绕它来进行布局， 元器件应均匀整齐，
紧凑地排列在 PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。
3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数， 一般电路应尽可能使元器件平行排
列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。
布线原则：
1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈
藕合。
2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为 50μ m，宽度为 1mm时，流过 1A 的电流，温升不会高于 3℃，以此推算 2 盎司（ 75μm）厚的铜箔， 1mm宽可流通 电流，温升不会高于 3℃（注：自然冷却）。
3、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形， 而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。
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4、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落
现象，必须用大面积铜箔时， 最好用栅格状， 这样有利于排除铜箔与基板间
粘合剂受热产生的挥发性气体。
5、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外
径 D一般不少于（ d+ ）mm， d 为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（ d+ ）mm，孔径大于 。
6、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使
电源线，地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗噪声能力。
7、地线：
（a）、数字地与模拟地分开，若线路上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地，高频电路的地宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地铜箔。
（b）、接地应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而
变化，使抗噪性能降低，因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于 PCB 板上允许的电流，如有可能接地线应 2—3mm以上。
c）、接地线构成闭环路，只由数字电路组成的印制板，其接地电路却成闭环路大多能提高抗噪能力。
串联接地
地 地
电流环
并联接地
图三 图四