无线射频识别标签的制作方法.docx

无线射频识别标签的制作方法
专利名称：无线射频识别标签的制作方法
技术领域：
无线射频识别标签技术领域[0001]本实用新型有关于一种RFID标签，特别有关于一种应用于包含金属成分的商品 的RFID防伪标签。
背景技术：
[000，该厚度L依需求被设计大于O. 5厘米，使天线140与该商品G之间有足够大的距离，进而确保该天线140收发讯号的运作不受商品G所包含的金属材质的影响。其中，商品G所包含金属材质的含量及所分布的状况，皆影响该厚度L的设计。 更佳的，该厚度L被设计小于20厘米，此由于该厚度L被设计大于20厘米时，其黏贴于所应用的商品后过于凸出该商品表面，将容易造成碰撞、损坏。[0027]基材160的材料依需求可为硅胶、橡胶、软木、塑胶等材料中的一种，例如软木成份适用于一般室内环境、硅胶成份适用于医疗环境、橡胶成份适用于需耐酸碱的环境、以及塑胶成份适用于室外需抗雨淋及抗紫外线的环境等，当然，基材160的材料亦不限于上述 所列，熟悉本技术领域技术人员可自行选择适当的材料进行基材的制备。此外，在一实施例 中，基材160的制备透过切割一材料至一特定尺寸以形成该基材160。在另一实施例中，基 材160的制备则透过射出成型来完成。当然，熟悉本技术领域者
可运用任何方式形成该基 材 160。[0028]在本实施例中，基材160包含的该些破坏性结构166为孔洞的结构，该些破坏性结 构166可以破坏基材160的物理结构，令该基材部分区域的厚度变薄，降低其对外力的承受 能力。也就是说，该些破坏性结构166使基材160容易因外力而形变，甚至碎裂损坏。当 然，该些破坏性结构166亦可为其他结构，请参考图2A 图2F，其所绘示为本实用新型的抗 金属无线射频识别防伪标签的基材160的破坏性结构166的其他实施例的结构图，其中图 2A 图2D为俯视图，图2E为图2A的一实施例中虚线Y位置的剖面图，图2F为图2A的另一 实施例中虚线Y位置的剖面图。由图2A 图2D可知，该些破坏性结构166可以为图2A的 裂缝结构、图2B的圆孔结构、图2C骑缝线结构、以及图2D的他特殊形状结构等。当然，该 些破坏性结构166的型态亦不限于上述所列，熟悉本技术领域者可自行选择并搭配适当的 结构以应用于在该基材160的上形成破坏性结构166。由图2E与图2F可知，该些破坏性结 构166可以贯穿基材160，亦可以不贯穿基材160而仅使基材160有部分区域形成较薄的区 域。[0029]此外，在一实施例中，形成多个破坏性结构166透过切割、钻孔、研磨等方式，形成 贯穿基材160的裂缝、圆孔等结构，以在基材160上形成破坏性结构166。在另一实施例中， 形成多个破坏性结构166则透过切割、钻孔、研磨等方式，形成基材160上多个较薄的区域， 以在基材160上形成破坏性结构166。当然，熟悉本技术领域者可运用其他任何方式来形成 多个破坏性结构166于基材160上。[0030]天线140固定于基材160的第一主表面162上,为一结构脆弱的兀件。在一实施 例中，天线140透过一黏着材料黏贴于该基材160的该第一主表面162。在另一实施例中， 天线140则透过立体结构的匹配嵌入至该基材160的该第一主表面162。在又一实施例中， 天线140透过沉积、蚀刻等制程直接形成于该基材160的第一主表面162。当