零件封装命名规则v.doc

------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————零件封装命名规则 中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则 版本资料版本号 修改时间 修改内容初步定义常用电阻、电容、电感、二极管、三极管、 MOS 管以及常用 IC 、接插件等零件封装命名规则。制定人谷海笑审核徐晓伟说明: PCB 零件封装库的命名应遵循实用、易区分、通用性强的原则, 便于 EE和 LE 工作衔接。本文是结合中航光电子实际工作情况而制定。 1 中航光电子新技术研发部编制 1 ,范围本标准规定了印制电路板( 以下简称 PCB ) 设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名等基本要求。本规范适用于中航光电子公司所有电路设计项目。 2 ,使用说明外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸= 宽度 X 长度。------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————尺寸单位:英制单位为 mil ,公制单位为 mm ,五特别说明处本文均采用公制单位 MM 。图形编号: 同一图形名称, 描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为图形编号。 3 ,尺寸数据表示方法采用三位数字表示封装尺寸,例如圆形焊盘的半径为 , 123 ;矩形焊盘的宽度为 , 则表示为 056 ; 2 中航光电子新技术研发部编制则表示为 4 ,焊盘的命名方法焊盘类型光学识别点简称标准图形举例: MARK012 命名命名方法: MARK+ 图形的直径 X MARK 命名方法: SMDR+ 焊盘宽(W)X 焊盘长(L) 表面贴装矩形焊盘 SMDR 举例: SMDR012X030 注解:表示一个宽为 ,长为 的矩形焊盘。命名方法: SMDC+ 焊盘直径 X ------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————表面贴装圆形焊盘 SMDC 举例: SMDC030 注解:表示一个直径为 的圆形焊盘命名方法: SMDF+ 焊盘宽(W)X 焊盘长(L) 表面贴装手指焊盘通孔(普通过孔)用于走线打孔 SMDF 举例: SMDF056X070 表示一个长度为 宽为 的手指焊盘。命名方法: VIA+ 内径( C)X VIA 外径(D) 举例: VIA025X045 注解:表示一个内径为 外径为 的过孔。命名方法: THVC+ 内径( C)X 外径(D) 通孔圆形焊盘(器件 THVC 过孔) 举例: THVC