焊接技术指标标准.doc

焊接技术指标标准
1范围

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2 引用文件
GB 3131-88锡铅焊料
GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求
QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求
3 定义
3. 1 MELF metal electrode leadless face
MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。
4 一般要求
4. 1环境要求
165A中3. 1. 4条要求执行。
。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;
禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求
4. 2. 1工具
电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。
4. 2. 2设备
4. 2. 2. 1波峰焊设备
波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,℃,并具有排气系统。

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员
操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。
4. 3焊点
4. 3. 1外观
焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点
不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;
b. 焊接部件为镀金或镀银;
c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后),但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
4. 3. 2裂纹和气泡
焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生,则为不合格。
4. 3. 3润湿及焊缝
焊料应润湿全部焊接部位的表面,并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全,不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。
4. 3. 4焊料覆盖面
焊料量应覆盖全部焊接部位,但焊料中导线的轮廓应可辨认。
4. 3. 5热缩焊焊点
热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见,焊料环应熔融,焊料沿引线流动,外部套管可以变色,但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除轻微变色外,不应受损。
4. 4印制电路板组装件
4. 4. 1导电体脱离基板
焊接后,从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离,应为焊区或焊盘的厚度(高度)。

组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
4. 5 热膨胀系数失配补偿
元器件安装工艺或印制电路板设计,应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配,安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接,无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm 。
4. 6 互连线的焊接点
组装件间的互连线,应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。
4. 7 表面安装的焊接
手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法依次焊接引线,最小焊接长度为1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间
4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内,焊接时间一般不大于水,对热敏元器件、片状元器件不超过2s,若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不得超过2次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在2