日本松下公司Panasert系列SMT工艺技术介绍（三）.pdf.pdf

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朱钮震主由
年第期电子与自动化
下
系列艺技术介绍一。。
李相彬
——————一
接上期①在面点胶
. 的焊接技术印制板画
. 单面板安装法之一,
射流焊接法见图②安装
一
①表面点脏善匕皇③目射
印制线路板
.
。。。。、
. ④
分立元件
脏体固化紫外差界
燮接
图射流焊接法
洗
回流焊接法见图
将焊印刷焊膏回碓焊接红外鳗加热
图先安装
:
印制线路橱至
. 双面板安装方法
⑦蜜肇
砧片互双面板安装方法如下:①同时射
直流焊接片状元件和分立元件;②回流
焊接片状元件,射流焊接分立元件见
图回流焊接法图。
. 焊台的外形尺寸
. 单面板安装法之二焊台的宽度取决于焊锡的使用量
先安装见图。和固定在印制线路板上的焊锡的使用量,换
后安装见图。句话说焊台的宽度也就取决于焊接的方法。
按照产品的不同种类和形状,焊台的尺寸也
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电子与自动化年第期
①
板面
雠⋯胶
。
,
③安装
④箍繇
, , 、’
黼接
洗
图后安装图双面板安装方法
各不相同。如焊锡用得过量,对于多层陶瓷片
状电容器来说,会出现粘不牢现象,只要印制
板稍有弯曲就有可能脱落。图所示为建议瓢
焊台尺寸和正确与错误用焊量的图例,图
为元件布置示意图。
. 胶的选择、使用和固化
表面安装用胶,归纳起来分为两类:一类
为固化用的丙烯酸聚酯胶;另一类为热瓣⋯
固化性环氧胶。也有两者兼用的胶。在选择
的时候,要注意使用方法、粘度、固化时间、固
正确例,应用焊儡错误倒无悍阻
揖但鬻
化温度、胶的适用期。一般来说,要注意胶体
应具有下列五点特征:①在低温下胶也能迅已坚
速固化;②胶不能对电子元件产生副作用;⑤
胶在使用时,必须具有很强的粘力和很高的正
热阻;④具有较强的适用期和易储藏性;⑤在
采用印刷工艺时,胶不能产生“穿线”现象,而
且印刷以后不能过分地铺开。图建议焊台足寸及焊锡焊量
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衰和热固化相结合的固化来件
固化热固化热圃化
元件布量. 固化热固化
∈温度~ ∞~ ℃~℃~ ℃
口毒
正确布置惜谩布置时间秒秒约分钟约分钟
元件布置板流动方向
窖暑产生不良焊接. 焊膏的选择和使用
在回流焊之前,要对焊膏的性能加以选
择,特别要注意下列几点:①实际使用时的适
望儿当粘度;②具有良好的成型性;⑨对于片状元
正确布置错误布置
件和引线元件要具有适当的附着力。
元件布置
贴在容易弯曲处破损的与否取决于对于在回流焊中和回流焊后的性能,要
在中断处的应力
注意下列几点:①;
②焊球要少;③无焊剂渣滓。干净,即使有少
量的渣滓,也不能影响元件的可靠性。
正确布置
× 错误布置焊膏的使用规则主要有以下几个方面:
△在某种情况下错误布①适当的预热温度,一般为℃,约分
钟;②必须掌握好焊台形状和焊阻印刷的精
度,以防止由于元件的错位和“曼哈顿现象
图元件布置示意图
所产生的焊膏应