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电解铜箔市场检查报告
电解铜箔市场检查报告
电解铜箔市场调研报告
本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的
功能性主体资料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从
主体原材想到其最后市场组成的产业链是铜→铜箔→覆铜板→印
制电路板→电子设备(包括含有电子线路的其他设备)。
随着电子工业的快速发展,电路板的市场需求越来越大,特
别是多层电路板日异月新的发展,诚然2001年国际市场对PCB
的需求曾出现大颠簸,但从2002年起已快速上涨;特别是我国
PCB仍以20%的年增添率发展,我国已成为世界PCB生产的第
三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。
一、印制电路用电解铜箔产业的发展
世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪50年代到此刻,大
体经历三个发展阶段:
第一阶段(1955~70年代中期)美国创立印制电路用电解
铜箔产业,成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。
1955年,由Anaconda公司人员分出,独立成立CircuitFoil
公司(CFC),此后在美国和英国成立电解铜箔厂。
1958年
Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。Gould公司先
后在德国、香港、美国几个州、英国成立了电解铜箔厂,成为这
一时期世界上最大的铜箔生产公司。
1958年日今天立化成和住友电木合资成立了日本第一家电
解铜箔厂。随后,福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别
成立铜箔厂。这些厂采用首创的空隙式电解法:利用电铸技术、
“***化铜”镀液、电解铜箔做阳极。三井金属则从Anaconda公司
引进连续法电解铜箔技术,建工业化生产厂。古河电工从CFC
(即此后的Yates)引进技术建厂。70年代,日本电解、福田
等独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面办理技术,开始生产
产品。60年代中期,中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶
炼厂分别靠自己技术,创始国内的印制电路板用电解铜箔产业。
第二阶段(1974~90年代初)日本采用收买、合资、吞并
美国等出名电解铜箔公司并在外国建厂,称霸世界。
1974年Anaconda公司停产,被日本三井金属收买。日本
三井金属与美国OAK合资在美国建厂;美国Gould与日本矿业
在日合资建厂;日本电解在日、英建厂;福田在日又建厂;日本
三井与法国Dives共建欧洲铜箔公司(EURO);古河电工收买
美Yates公司,还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国成立生产分公司等,日本铜箔业垄断了世界市场。1990年日今天矿吞并美国
Gould,成为其巅峰。日本三井金属到此刻仍处于全球最大的铜箔
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供给者。80年代后期,韩国德山金属和太阳金属在韩建设电解
铜箔厂。
1982年日本三井金属与台湾铜箔公司合资在我国台湾建成
首家铜箔厂,台湾南亚和长春石化也建厂生产铜箔。90年代初,
国内开始成立了一些较大的印制电路板用电解铜箔生产公司,有
国内自建和合资厂。如:招远金宝电子有限公司、苏州福田等多
家公司。
第三阶段(20世纪90年代末~到此刻)韩国、中国台湾及中
国大陆等纷繁建厂,美国又进入电解铜箔产业,形成新的生产、
供给、竞争格局。
1995年韩国LG金属开始生产电解铜箔,与德山金属和太
阳金属形成三强鼎立场面。
1997年美国Yates从古河电工又买回一家铜箔厂,成立
CircuitFoilUSA
1999年后台湾台日古河、金居铜箔、李长荣科技等筹建新
铜箔厂,,2001
。已成为全球电解铜箔第二大生产基地。
2001年
日本三井金属提出投资430亿日元扩产铜箔生产的三年计划。
2003年该公司总的生产能力(包括外国)月产能力达
6500吨
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左右。
中国国内在90年代此后,很多公司进入或扩大印制电路板
用电解铜箔产业,获取相当快的增添。到2002年关,全国拥有
必然生产规模的电解铜箔生产厂家18家,电解铜箔年设计总产
。
二、印制电路板中电解铜箔的应用
印制电路板(PCB)宽泛地用于电子产品中,从少儿玩具、钟表、体温表、血压表、视听设备到汽车、火车、轮船、飞机、导弹、宇宙飞船、各样医疗检测治疗设备,通讯设备、计算机系统、自动化系统、遥测遥控系统等等,而现代战争也是电子战。这些电子产品都离不开印制电路板。
印制电路板的主要功能是起支撑和互连两大作用,有的还有散热和障蔽等功能,可依照不相同需要(包括特点、成本、电子元
器件装连工艺等要求)而确定使用不相同的基材、不相同线宽、间距和不相同层数的印制电路板。
印制电路板业,是电子工业中最活跃的产业之一。由于全球
电子工业的调整,信息技术和通讯技术的迅猛发展,第一,世界电子信息制造业的调整使很多厂商将重点转向以数字技术为核
心的电子设备,微电子产品和新一代的显示产品;其他,电子整
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机设备的强烈竞争,新电子元件制造厂的不断涌现,印制电路板
(PCB)已成为电子元件制造业的最大支柱产业。
2001年产、
、,占电子元件产、销值
%%。我国PCB业,近来几年来素来以年增添率
20%左右的高速度增添。这种年增添率远远高于世界的年增添
率。特别在2001年~2002年上半年,全球性PCB业的大滑坡
下,大部分国家(地域)都出现了自PCB有史以来从未有的年增添负数,而我国PCB仍保持约20%的年增添。随着近几年日本、美国、台湾、韩国等PCB大型厂家在中国内地加鼎力度的
投资建厂,我国已成为世界上第三大PCB生产国(仅次于日本和美国)。这将大大促使我国电解铜箔产业的发展。
由于整机产品品种构造的调整,印制电路板在单机中的所需面积在减小,但随着精度和复杂度的提高,印制电路板在整机成本中的比重反而有所增添。
国家计委和信息产业部分别将高密度互联印制电路板列入“十五”时期“新式电子元器件专项工程”和新式电子元器件重点发展范围,其所用铜箔必定是高性能铜箔。
三、全球电解铜箔市场、生产现状及发展远景
1、全球铜箔需讨情况
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全球印制电路板在2000年大发展此后,2001年局势最为
严重,%;2002年PCB产量较上
年有较大增添,总产值凑近2000年的420亿美元,这将促使世
界铜箔市场的复苏和发展。
表1
全球各样主要厚度铜箔需讨情况
单位:吨/月
2000年
2001年
2002年
2003年
厚度
(展望)
35μm
15,590
12,472
14,343
18μm
4,995
5,455
5,925
12μm
285
325
345
共计
20,870
18,252
20,613
21,000
由于高精度、高密度印制板产量的增添,目前占主体的35μ
m铜箔市场份额有下降态势,而18μm铜箔市场份额有增添,
12μm铜箔市场份额增速也较快。
涂树脂铜箔(RCC)是随积层法多层板流行而出现的铜箔
产品。是在9~、耐热、防氧化等办理,
再经涂敷较厚的不相同树脂而成。其市场日见增添。图1是对其需
求的展望。
3000万平方米
2500
2000
1500
1000
500
0
2001200220052010
RCC
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图1RCC国际市场展望
厂
商
2000
2001
2002
2003(展望)
占有率(%)
金居(台湾省)
450
550
7,00
7,00

南亚(台湾省)
1,5001,900
2,400
2,400

长春(台湾省)
1,5001,800
3,000
3,000

荣化(台湾省)
200
400
1,000
1100

台日古河铜箔公司
200
400
约600
约600

三井MITSUI(日)
4,5504,650
4,850
5,050

GOULD(美)
3,6003,600
3,600
4,000

古河FURAKAWA(日)
3,3503,350
3,650
3,650

福田FUKUDA(日)
1,4501,450
1,450
1,450

太阳金属ILJIN(韩)
1,3001,300
1,300
1,300

日本电解NIPPONDENKAI
1,0001,000
1,000
1,000

YATES(美)
300
300
200
200

其他
1,2001,200
900
900

合
计
2040021500
24750
25350
100
2、全球铜箔产能情况
表2全球铜箔产能情况单位:吨/月注:表中仅包括日本、美国、韩囯及我国台湾的生产厂家。
3、国际主要电解铜箔公司
A、日本福田公司
日本福田公司由FUKUDA先生,于1700年创始,已有300
年的历史。福田“金属箔及粉末”有限公司成立于1935年,资本
投资总数700亿日元,现有员工640人,它是日本第一家生产
电解铜箔厂家,自1956年开始生产电解铜箔以来产量素来保
持牢固,它的高质量铜箔知足电子行业宽泛需要,主要产品有:
“无胶”电解铜箔、电解镍箔,铝箔和其他金属箔,其中电解铜
箔拥有高温延展性,低和甚低轮廓,厚度为:9、12、18、25、
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35、50、70(μm)。
表3
产品名称和技术指标
IPCGrade
1
3
产品名称
T9
STD
VP
HV
HTE
UH
名义厚度
Μm
12
9
12
12
18
18
35
18
NominalThickness
oz/ft
2
3/8
1/4
3/8
3/8
1/2
1/2
1
1/2
典型特点TypicalProperties
1.
厚重比
g/m2
107
80
107
107
153
153
285
153
ThicknessbyWeight
2.
抗张强度TensileStrength

at23
℃
N/mm
2
350
390
390
420
420
350
350
350

at180
℃
180
180
180
180
200
180
210
150
3延展率Elongation

at23
℃
%
6
5
8
8
10
10
16
11

at180
℃
2
3
3
9
9
5
6
25
(Ra)
Μm








SurfaceFinish
箔轮廓度(RZ)
Μm








FoilProfile
剥离强度PeelStrength(byFR-4)

常态AsReceived
kN/m






5



焊接手理后






5


AfterSolderFloat

加热办理后








E-48/180AfterBaking
℃AtElevated

-






Temperature

蒸
煮
处
理
后
退
化
<20
<20
<20
<20
<20
<20
<20
<20
D-2/100AfterBoilingTest
率%Deg

经18%HIC25℃60
rad-at
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
分钟After
Exposureto
a
ionrat
HCISol.
e

IPC-4562Solderability
优等good
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B、古河电路铜箔株式会社
古河成立于1884年,建成于1896年,现总部设于东京,
资本投资59,175百万日元,员工:8355人,主要产品有:电
力传输、通讯、电线电缆、建筑工程、铜、特别金属产品、铝产
品、高技术产品。他们在中国北京,上海,新加坡、菲律宾、美
国、巴西和中东“迪拜”都成立了外国公司和机构。
FURUKAWA(古河)的电解铜箔产品由它的三个子公司生
产,它们是:1、电路箔日本有限公司,电路箔日本有限公司股
份100%归古河所有。2、电路箔台湾有限公司是
1996年,古河
电器有限公司,电路箔日本有限公司,Nichimen有限公司与
HLE公司有限公司合资在台湾成立,古河电器有限公司拥有最
高股份。3、,它与古河电器有限公司没
有投资关系,但双方互派代表在技术、销售方面亲密合作。
2000年8月,
箔台湾有限公司第二分厂,新工厂生产能力是650吨/月,在
2002年中期投产,加上现有650吨/月产量,到2002年中期,
电路箔台湾有限公司的产量达到1300吨/月。古河电器有限公司
的目的是以台湾为生产基地,其所生产的电解铜箔知足台湾当地
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需要及出口亚洲。
,使日本当地的电解
铜箔生产能力增添200吨/月,加上现有产量1200吨/月,古河
在日本当地的电解铜箔的产量到2002年初期达到1400吨/月。
,其生产能
力计划2002年初为450吨/月,
有1300吨/月,在2002年初期产量达到1735吨/月。
表4
古河电器有限公司电解铜箔全球月产量分派表
(单位:吨/月)
此刻
2001年关
2002年初
2002年中
日本
1200
1,400
1,400
1,400
台湾
650
650
650
1,300
卢森堡
1,300
1,300
1,750
1,750
总计
3,150
3,350

4,450
从上表能够看出古河电器有限公司电解铜箔生产的全球发
展规划,2002年中期其电解铜箔全球月产量将达4450吨/月。
其他,古河看到了台湾是电子产品新兴生产基地,是铜箔产品的
极大潜藏市场,所以于1996年投资建厂,并于2000年又投资
兴建第二分厂,在运作中保持其股份第一的地位;它与电路箔卢
森堡SA公司的合作关系是成立在技术与销售基础上的,不是资
金上的,而且电路箔卢森堡SA公司在加拿大建厂的产量也统计在古河的总产量中,从这些方面看,古河在占有全球主要市场的策略方面是成功的,在2001年内电子产品生产下降中,古河的
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