半导体用语.doc

半导体用语
半导体用语
介绍
半导体产业是一个高科技的领域,因此它许多方面的知识是很新的,对于在半导体产业工作的员工,用统一的用语进行规范,便于相互之间的交流,可以极大地提高工作效率,也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。
以下介绍的一些半导体用语,是在半导体的后道工程中经常所用的,包括了组装、测试、管理等部门的常用语。
用语说明
名称
简单说明
(AUTO)VISUAL INSPECTION
肉眼检查
根据SPEC的内容,检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进行。
(AUTO VISUAL)——不用眼睛,而用机器自动检查DEVICE的外观不良。
4M+E
MAN,MACHINE,METHOD,MATERIAL,ENVIRONMENT

ACTUAL WORKING DAY。实际工作日

AVAILABLE WORKING HOUR。
Ag EPOXY
一种特殊的树脂,类似于粘结剂,连接CHIP与LEAD FRAME PAD ,主要由银(Ag)制成。
AIR GUN
空气枪。
AIR SHOWER
FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时,为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中,通过吹压缩空气来消除灰尘。
ALLOY
合金,由数字表示型号,如ALLOY42。
AQL
全称是“Acceptable Quality level“。
ASSEMBLY
组装工程,在扩散工程之后。
AU-BOND
使用金线的WIRE BOND方式。

BEGINNING ON HAND。
BENT LEAD
PKG 的管脚弯曲,不良的一种。
BLADE
刀片。
BONDABILITY
焊接能力,用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。
BONDING DIAGRAM
显示如何连接DIE和BONDING PAD 的图面,按照产品类型区分。
BROKEN
要分裂或切割的。
C-MOS
COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR(互补金属氧化物半导体)

CENTER LINE,中心线。
CABLER GLOVE
在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。
CALIBRATION
校正
将偏离标准值的状态纠正过来的过程。
CAPILLARY
在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具,它能将金线形成一个金属球,并将之切断。
CARRIER FRAME
TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。
CERAMIC
陶瓷,一种导热性好,绝缘性强的材料。
CERTIFICATION
资格证,是质量控制系统中的一条,是对操作人员进行评价,看他(她)是否能胜任其工作。
CHIP OUT
由于受到外力,CHIP破损。
CLASS
清洁度等级,如:。
例:ASS’Y前工程:CLASS 1000
后工程:CLASS 100000
CLEAN PAPER
用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张,在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。
CLEAN ROOM
一个特殊的工作室,其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。
CLEANING
用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。
CLERK
协助本部门其他人员工作的职员。
CO2 GAS
CO2气体。
COATING
镀膜。
在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。
COLLET
在DIE ATTACH 工程中,将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具,由RUBBER作成。
CONTAINER
储存一个LOT的MAGAZINE的盒子,以便搬运。
CONTAMINATION
污染。
CPU
全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT”
是电子计算机的一部分,具有指示或控制、演算的功能,并能过这些功能执行命令,就如人的大脑一样。
CRACK
在CHIP或PKG上的裂痕。
CURE
固化。
DEVICE
在半导体行业中特指的‘产品“。
DI-WATER
“DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水,用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。
DIE ATTACH
将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程