半导体常用英语词汇.docx

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Semiconductor半导体
导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小,打算了电子的移动速度。导体:金、银、铜、铁、人、水……导电系数大,传导简洁
绝缘体:塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不简洁
半导体:硅中加锗、***、镓、磷……寻常不导电加特定电压后导电
Wafer 芯片或晶圆:原意为法国的松饼,饼干上有格子状的饰纹,与FAB内生产的芯片图形类似。
Lot
WaferIDLotIDPartID
WIP
LotPriority
Cycletime
Spec.
SPC
批;一批芯片中最多可以有25片,最少可以只有一片。
每一片芯片有自己的芯片刻号,叫WaferID。每一批芯片有自己的批号,叫LotID。
各个独立的批号可以共享一个型号,叫PartID。
WorkInProcess,在制品。从芯片投入到芯片产品,FAB内各站积存了相当数量的芯片,统称为FAB内的WIP。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step,每一个Stage所积存的芯片,称为StageWIP。
每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。SuperHotRun的优先级为1,视为等级最高,必要时,当Lot在上一站加工时,本站便要空着机台等待SuperHotRun。
HotRun的优先级为2,紧急程度比SuperHotRun次一级。Normal的优先级为3,视为正常的等级,按正常的派货原则,或视常班向生产指令而定。
生产周期,FABCycleTime定义为:从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
StageCycleTime:Lot从进站等候开头到当站加工后出货时间点截止。
规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中,每一站均设定规格。机台加工后,产品或控片经由量测机台量测,该产品加工后,是否在规格内。假设超出规格﹝OutofSPEC﹞,必需通知组长将产品Hold,并同时通知制程工程师前来处理,必要时机台要停工,重monitor,确定量测规格,藉以提升制程力气。
StatisticsProcessControl统计制程管制;透过统计的手法,搜集分析资料,
然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时,都能接近规定的规格,藉以提升制程力气。
OI OperationInstruction操作指导手册;每同一型号的机台都有一份OI。
可以共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与留意事项。其中操作步骤与留意事项是我们该熟记的局部。
TECN TemporaryEngineeringChangeNotice临时工程变更通知。
,由制程工程师发出TECN到线上,通知线上的操作人员规格变更。所以上班交接之后,第一件事应先阅读TECN并熟记,阅读后并要在窗体上签名。TECN既为短暂,就必需设定期限,过期的TECN必需交由组长,转交Key-in回收!
Q:,以哪一个为标准?
Yield

良率=
当月出货片数
当月出货片数+当月报废片数
良率越高,本钱越低。
Discipline
简洁称之为『纪律』。泛指经由训练与思考,对群体的价值观产生认同而自我约束,使群体能在既定的标准内达成目标,与一般的盲从不同。
制造部整体纪律的表现,可以由FAB执行6S够不够彻底和操作错误多寡作为衡量标准!FAB内整体的纪律表现,可以反响在Yield上。
AMHS AutomaticMaterialHandlingSystem:自动化物料传输系统。
FAB内工作面积越来越大,,利用人力运送的状况要尽量避开,再则考虑FABWIP的增加,要有效追踪治理每个LOT,让FAB的储存空间向上进展,而不治对FAB内的AirFlow影响太大,所以进展AMHS。有人称呼AMHS微Interbay或是OverheadTransportation。广义的AMHS,应包含Interbay和Intrabay。
ProcessandEquipment
Process:以化工反响加工、处理。FAB内芯片加工包含了物理和化学反响。ProcessEngineering叫做制程工程师,。Equipment:机器设备的统称,泛指FAB内全部的生产机台与关心机台。EquipmentEngineering叫做设备工程师,。AutomationEng+MFG++。
,最高指导原则。
Recipe(PPID〕程序;当wafer进入机台加工时,机台所供给确实定步骤,与每个步骤具备的条件。机台的Recipe则记录Wafer进机台后要先经过那一个Chamber(反响室),再进入那一个Chamber。每一个Chamber反响时要通过那些气体、流量各多少?当时Chamber内的温度、压力、反响时间应当把握在那一个范围。
CleanRoom 干净室;在半导体厂引申为从事生产活动的地方,也就是我们所说的
FAB。
Area
Bay
OPI
RackPN
Controlwafer
区域;。某一特定的地方。 在FAB内又可区分为以下的几个工作区域,每一个区域在制程上均有特定的目的。
WAFERSTARTAREA– 芯片下线区
DIFFAREA–炉管(集中)区PHOTOAREA–黄光区ETCHAREA–蚀刻区
IMPAREA–离子植入区
CVDAREA– 化学气相沉积区SPUTAREA–金属溅镀区CMPAREA–化学机械研磨区WATAREA–芯片允收测试区GRIND–晶背研磨区
CWR﹝ControlWaferRecycle﹞--控挡片回收中心
由走道两旁机器区隔出来的区域。FAB内的Bay排列在中心走道两旁,与中心走道构成一个「非」字型,多条Bay可以并成一个Area。
OperatorInterface操作者接口;PROMIS系统呈现在操作端的画面,使用者可以由起始画面进入特定的功能画面,完成工作。某些常用的功能画面经过整合以图形显示在一个画面上,每个图形代表一项功能,这些图形叫做GUI﹝GraphicUserInterface﹞。
货架;摆放POD的地方,固定不动。
ProductionNotice制造通报;凡OI未规定之范围,或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月,需经制造部副理签核过。PN也是每天一上班交接后必读的资料,需签名,列入Audit工程。
控片;控片进机台加工后,要经过量测机台量测,测量后的值可以判定机台是否处在稳定的状态,可以从事生产或RUN出来的产品是否在制程规
格内,才打算产品是不是可以送到下一站,还是要停下来,待制程工程师检查。控片使用一次就要进入回收流程。
DummyWafer挡片;挡片的用途有2种:﹝1﹞暖机﹝2﹞补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间﹝RUN数、厚度…﹞后,再送去回收。
Alarm 警讯;机台常常会送出一些AlarmMessage,告知操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理,将机台恢复正常可以生产的状态。局部Alarm并不影响生产,只是一个警告讯号,严峻的Alarm,会将机台
停下来。不管是哪一种Alarm制造部操作人员都应将讯息转告工程部人员,不能私自处理。
Move 产量;FAB以芯片的MOVE作当天生产结果的MOVE有Stagemove、stepmove、locationmove或layermove,大致上我们会以Stagemove加上stepmove去计算各区的表现。
KSR 生产报表;从KSR的MOVE量,可以比较出当天生产状况的好坏。
一个Lot假设有25pcs,当天移动3个stage的话,则该Lot当天的MOVE量为75pcs。假设这三个Stage内有12Steps再加上第四个Stage﹝已过了2个step,尚有1个stepmove未过﹞,则该Lot当天stepmove为25*﹝12+2﹞=350pcs
TurnRatio周转率(T/R);周转率可以推断FABCycleTime的长短,在制品﹝WIP﹞的多寡。假设一批货一天平均过三个Stage,该批或从下线到出货一共要过120个stage,则该批货的平均周转率﹝T/R﹞为3,CycleTime为40天。将FAB全部的Lot加起来,就等于FAB现有在制品WIP数目。统计这些现有在制品当天的移动量就可以得到当天的FAB全部的MOVE量。
该FAB当天全部产品的turnratio=
FAB当天的MOVE量FAB当天的WIP水准
Q:一批货有100个stage,该批每天平均T/R为4,假设该批货12/30要出货,理论上要在什么时候下线?
WPH WaferPerHour 每小时机台产出芯片数量;机台也有MOVE,指的是该机台在某段时间,所加工的芯片数量。这段时间,机台实际从事生产的时间即为UPTime。WPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。
WPH=MOVE/UPTime。
例如:从早上8:00到下午18:00 A机台一天产出的300片Wafer。而
该机台从11:00---15:00因修理保养而停顿生产,所以A机台从08:00到18:00的平均WPH为300/﹝10-4﹞=50片。
PM PreventionMaintenance预防保养;机器经过一段时间连续生产,必需更换局部零件或耗材,而中止生产交由设备工程师修理,便叫PM,特别状况下当机而中止生产不同。PM的坚隔依机台特性而各有不同,有的算片数或RUN数,有的固定每周每月。想象汽车每隔5000/10000公里要换机油、检查各部位的零件,道理是一样的。
Monitor 测机;
A:每日换班时之dailymonitor
B:累积特定RUN数/片数时之monitor
C:超过某一特定时间后欲执行run货时所必需加做之monitor
D:累积特定厚度时之monitor
Particle
PodCassetteTag
Split/Merge
含尘量/微尘粒子
晶盒晶舟
电子显示器
Split:分批Merge:合并;一批货跑到某一点,由于某些缘由而需要作分批﹝Split﹞。TE除了要将实际的Wafer分成两批放在不同的POD内外,还要在GUI帐上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将局部芯片的帐转出来,变成另一批,即产生子批,原批号便成为母批举例说明:
LotID:,芯片刻号#1~#25其中#13~#25(共13pcs),各被客户要求分批出来做其它加工程序,则产生:
#1~#12(母批)、 #13~#25(子批)
子批的批号由MES自动产生
分批的缘由不外乎以下几种:
客户要求
制程工程师调整Recipe参数,
……
5..报废芯片
验机(机台)
到其它厂区Backup(比较异同)