电路板设计与制作.ppt

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它是在绝缘基板上敷上电解铜箔经热、压而成。
绝缘基板的材料有:酚醛纸质、环氧酚醛玻璃布、环氧玻璃布和聚四***乙烯玻璃布等,-。
国产电路板的铜箔厚度为35m。
国外:18m、10m和5m等超薄铜箔。
铜箔薄,加工时刻蚀时间短,易钻孔,还可以节约铜材。
什么是敷铜板呢?
常用敷铜板种类及特点
1、酚醛纸敷铜板
易潮,不阻燃,便宜,做收音机等。
2、环氧纸敷铜板
耐潮、耐高温,价偏高,做仪器、仪表等。
3、环氧玻璃布敷铜板
基板透明,优于前者,价较高,做高档电器。
4、聚四***乙烯敷铜板
介质损耗低、价高,用于高频电路。
2、印刷电路板的结构
电路板的层(Layer):电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,除了常用的单层电路板之外,由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中,所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
顶层Top
中间层Mid
绝缘层
底层Bottom
过孔Via
单面板
双面板
多面板
根据敷铜层的层数,可以分为单面板、双面板和多面板,它们分别用在不同的场合。
单面板(Single-SidedBoards)
在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另
一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫
作单面板(Single-sided)。
双面板(Double-SidedBoards)
双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔,因此PCB图中两面都
可以布线,并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。
多层板(Multi-LayerBoards)
多层板是在绝缘基板上制成三层以上的印制电路板。
在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在
另一面。PCB的正反面分别被称为零件面(componentside)与焊接面
(solderside)。
软性印制电路板:
软性印制电路板也称挠性印制电路板或柔性印制电路板,是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层三大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外,最突出的特点是具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列。
焊盘
印制导线
过孔
阻焊层
助焊层
丝印层
3、电路板的相关术语
焊盘(Pad)
焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介,它将
电子元件与电路按照设计要求接合在一起,从而使电路
功能得以实现。
焊盘的形式按要求有不同大小和形状的,如圆形、方
形、八角形、泪滴形等焊盘。
焊盘
一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的外,还
要考虑以下原则:
(1)形状上长短不一致时,要考虑连线宽度与焊盘
边长的大小差异不能过大。
(2)需要在元件引脚之间走线时,选用长短不对称
的焊盘往往事半功倍。
(3)各元件焊盘内孔的大小要按元件引脚粗细分别
编辑确定,~
mm。焊盘直径取决于内孔直径。