2015春季国际PCB技术信息论坛会通知.doc

2015春季国际PCB技术/信息论坛会通知
主办:中国印制电路行业协会(CPCA)
中国半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
承办:中国印制电路行业协会科学技术委员会
支持媒体:印制电路信息杂志社
地点:上海·浦东
时间:2015年3月17-19日
各有关单位:
由中国印制电路行业协会(CPCA)、中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会联合主办的“2015春季国际PCB技术/信息论坛”将于2015年3月17-19日与CPCA SHOW 2015同期在上海举办。
我们诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会,此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息!
3月17日论坛开幕式
上海永达国际大厦2楼会议中心(上海龙阳路2277号)
3月18-19日论坛会
上海新国际博览中心(上海浦东新区龙阳路2345号) E6-M33/M36,E7-M38
时间
3月17日
上午
9:00-11:00
展馆论坛报到处报到
下午
主持人:黄志东
上海永达国际大厦2楼会议中心
13:00-13:10
论坛会开幕式
13:10-14:00
由镭•理事长中国印制电路行业协会
14:00-14:45
特邀中
14:45-15:30
陈贤•副理事长《我国集成电路未来发展》中国半导体行业协会
15:30-16:15
赖志明•总经理《中道封装技术的发展机遇》江阴长电
16:15-17:00
姜旭高•博士《PCB市场展望与回顾》
Prismark公司
论坛日程安排(具体安排以论坛会当天为准):
时间/场次
3月18日
上海新国际博览中心
E6馆M33会议室
半导体和封装载板
E6馆M36会议室
印制电路设计/印制电路基板材料
E7馆M38会议室
钻孔技术
9:30-10:00
《IC封装基板的发展趋势》
张童龙·南通富士通微电子股份有限公司
影响4G PCB信号损耗因素分析
孟昭光等·东莞市五株电子科技有限公司
关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的研究与应用
纪龙江·大连崇达电路有限公司
10:00-10:30
《移动互联与智能硬件时代对基板的挑战和需求》
谢建友·天水华天电子集团
通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑
谷和平·爱德华光网络(深圳)有限公司
PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析
刘定昱·深圳市大族数控科技有限公司
10:30-11:00
《先进封装基板技术》上官东恺·华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板
何烈相等·广东生益科技股份有限公司
高密度多层印制电路板微孔钻削研究
王成勇·广东工业大学
11:00-11:30
日月光公司
100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究
韩雪川·深南电路股份有限公司
降低UV激光打孔机Z轴振幅的瞬态动力学有限元分析技术研究
林小夏·广东正业科技股份有限公司
11:30-12:00
邀请中
从PCB的材料构成谈信号完整性
刘丰·珠海方正印刷电路板发展有限公司
高频高速印制板钻孔技术提升研究
张伦强等·深圳市柳鑫实业有限公司/广东工业大学
12:00-13:30
午餐
时间/场次
E6馆M33会议室