化学沉铜工艺.doc

化学沉铜工艺

 
化学沉铜工艺
 
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品,J-KEM国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中,是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始,你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽(轻微势垒)从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的,它具有极高的效率,可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中,J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂,新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此,即使工作液中钯的浓度极低,如30ppm,大多数高的纵横比材料,以薄铜沉积后,进行背光测试仍可得到极佳的效果。
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制,沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能,可使铜在孔洞中很好覆盖。
J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成,既可用于垂直电镀,又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程,为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温,并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点,J-。
 
工艺特征:
•在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖;
•对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能;
•极为而突出的孔壁结合力;
•新一代钯活化剂可在极低浓度下(30 ppm)使工作;
•适合于垂直和水平镀;
• J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺;
•经济节约。
 
化学沉铜工艺流程
 
步骤
产品代号
工艺
时间
温度
1
J-KEM 714
除油
5 min
60ºC
2
 
热水洗
1min
50ºC
3
 
水洗
30 sec
RT
4
 
水洗
1 min
RT
5
J-KEM 720
微蚀
1 min
RT
6
 
水洗
1 min
RT
7
 
水洗
1 min
RT
8
J-KEM 730
预浸
1 min
RT
9
J-KEM 735
活化
5 min
45ºC
10
 
水洗
1 min
RT
11
 
水洗
1 min
RT
12
J-KEM 745
加速
2 min
RT
13
 
水洗
1 min
RT
14
 
水洗
1 min
RT
15
J-KEM 660
沉铜(薄)
15 min
22ºC
15 a*
J-KEM 670
沉铜(薄)
15 min
22 ºC
15 b*
J-KEM 770
沉铜(中)
30 min
45 ºC
16
 
水洗
1 min
RT
17
 
水洗
1 min
RT
18
J-KEM 7756**
防变色
1 min
RT
19
 
水洗
1 min
RT
20
 
水洗
1 min
RT
21
 
干燥
 
 
J-KEM 7756**为可选工艺。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
J-KEM 714整孔剂
 
J-KEM 714是制备印刷电路板的通孔电镀的碱性整孔剂,特别适合玻璃纤维裸露出来的电路板。
J-KEM 714用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷,更适合化学沉铜,它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。
 
工艺条件
 
温度
60-65℃
浸泡时间
5-10min
搅拌
必须
漂洗
要进行最大程度漂洗以避免泡沫带入下面槽液中。
消耗量
 
1L成品镀液处理5m2的板面。
经过4周操作或者当槽中铜含量到达2g/L时,镀液应当被弃去。
 
配制100L开缸液
 
DI水
97L
J-KEM 714
3L
加热到工作温度。
 
镀液参数
 
正常含碱量
-
 
最佳
铜
0-2g/L
 
最大 2g/L
 
镀液维护
 
参照本公司所提供分析步骤,定期分析补充以控制工作液各参数。
 
J-KEM 720微蚀剂
 
J-KEM 720是含有H2SO4/H2O2组分稳定的微