LCM Introduction 2015 LCM知识介绍.ppt

LCM Introduction
LCM模组定义
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COG: Chip On Glass 即:芯片邦定在玻璃上
COB: Chip On Board 即:芯片邦定在PCB板上
TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上
COF: Chip On Film 即:芯片被直接安装在柔性薄膜上(外围元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上)
其它分类:如按显示内容分类有数显模块,点阵字符模块,点阵图形模块,按温度分类有常温和宽温型等。
LCM模组定义
2. 根据显示方式可分为:
Positive正像显示(+V) 白底黑字
Normally White
Negative负像显示(-V) 黑底白字
Normally Black
透过型显示(Transmissive)
反射型显示(Reflective)
半透过型显示(Transflective)
LCM模组定义
根据显示模式可分为:
TN型:90º扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空比为1/4~1/.
HTN型:110º扭曲
STN型:180º~250º扭曲,工作电压稍高,视角明显大于TN型,驱动占空比为1/4~1/.
FSTN型:STN+单层补偿膜
FFSTN型: STN+双层补偿膜
DSTN型:双层STN盒
COG基本构成
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
IC(集成电路):驱动和控制LCD显示
ACF(各向异性导电膜):将IC与LCD || FPC与LCD连接
FPC(柔性线路板):连接和导电作用
LCD
FPC
IC
ACF
ACF
IC Bonding原理
通过各向异性导电膜(ACF)之导电粒子使集成电路芯片的引出端与LCD的ITO引线直接连接
IC
GLASS
IC bump
ITO
ACF导电粒子
COB基本构成
BZF(铁框)
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
Zebra Connector(导电胶)Pitch
B/L(背光)
PCB板
IC(集成电路)
字型Mask 費用: USD2000, MOQ: 交期 : 6 weeks.
铁框
LCD
导电胶
背光
PCB
IC Bonding原理
通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上,起到一个导通的作用.
IC封黑胶后
IC邦定前
TAB基本构成
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
TCP (Tape Carrier Package 柔性线路板)
ACF(各向异性导电膜):将TCP IC与LCD 连接
TCP
LCD
COF基本构成
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
COF IC(集成电路)
ACF(各向异性导电膜):将COF IC与LCD 连接
COF Tooling Charge  USD 35K
MOQ 30K
COF
LCD