2009年陶瓷墙地砖工艺培训.ppt

陶瓷墙地砖分类
用途不同分类:内墙,外墙,地砖;
吸水率不同分类:
标准目录 类别 吸水率 相关公司产品
GB/T4100-2006附录G 瓷质砖 E≤% 抛光砖、工业砖、通体亚光砖
GB/T4100-2006附录H 炻瓷砖 %<E≤% 有釉亚光地砖、Q10、Y54等
GB/T4100-2006附录J 细炻砖 %<E≤% 有釉亚光地砖(很少生产)
GB/T4100-2006附录K 炻质砖 %<E≤% -------
GB/T4100-2006附录L 陶质砖 E>% 内墙砖、有釉高亮防滑地砖
JC/T 994 -2006 ----- E≤% 微晶玻璃陶瓷复合砖
釉面分类:有釉,无釉,亚光,无光,亮光,柔光;
生产工艺分类:瓷片,仿古,抛光砖,抛釉砖,抛晶砖;
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陶瓷墙地砖分类
用途不同分类:内墙,外墙,地砖;
吸水率不同分类:
标准目录 类别 吸水率 相关公司产品
GB/T4100-2006附录G 瓷质砖 E≤% 抛光砖、工业砖、通体亚光砖
GB/T4100-2006附录H 炻瓷砖 %<E≤% 有釉亚光地砖、Q10、Y54等
GB/T4100-2006附录J 细炻砖 %<E≤% 有釉亚光地砖(很少生产)
GB/T4100-2006附录K 炻质砖 %<E≤% -------
GB/T4100-2006附录L 陶质砖 E>% 内墙砖、有釉高亮防滑地砖
JC/T 994 -2006 ----- E≤% 微晶玻璃陶瓷复合砖
釉面分类:有釉,无釉,亚光,无光,亮光,柔光;
生产工艺分类:瓷片,仿古,抛光砖,抛釉砖,抛晶砖;
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各车间主要工艺控制点
原料:化学组成,烧失,收缩,,水分,颗粒大小,矿大小,氧化情况,白度,干燥生坯强度,干燥敏感性;
球磨车间:称重,加水量,比重,流速,筛余;
粉料:颗粒级配,水分,容重,休止角流动性;
压机:压力,排气,时间,速度,厚度,重量,几次压制,生坯强度;
干燥:周期,水分,强度,出干燥温度,
施釉:喷水克数,比重,流速,施釉克数;
印花:网板(比重流速粘度),滚筒,喷墨打印机;
烧成:周期,温度,
成品:强度,吸水率,急冷急热,切割性,尺寸,边直度,平整度防污性,耐腐蚀性,耐磨性,防滑性;
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一、基础砖的研发流程
2009/02/10

题材的来源比较广泛:大理石材,各类植物、花草,各类装饰图案,生活日用品,几何图形,墙纸等;仿石,仿木,仿皮革,大理石,布等等
选定某一题材后,对其所需要表达的内容进行思考,然后再决定是开发什么规格,高光面还是哑光面,采用何种工艺手法较最能表达产品含义等,经过各方面的考虑,对信息进行组合,获得开发题材的初步研发构思与设想。
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设计师对题材的理解,将所需要的图案从题材中提取元素,设计和分色出产品的雏形、色彩的搭配、印色的层次顺序、整体应用的方案等;
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***案转移
设计分色好的电子文件需要制作成菲林,通过菲林底片将图案再现在丝网或胶辊上,然后通过丝网或胶辊将所需要的图案转移到产品的表面。
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研发员通过载有设计好图案的丝网或胶辊印刷多种不同的陶瓷色釉料,将各种色彩的图案再现在产品的表面,直至该产品的图案、色彩、效果、层次都符合最佳标准
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二、基础砖生产工艺流程
生产工艺分为原料加工工艺、釉料加工工艺、成型工艺、釉料表面装饰工艺、烧成工艺及近几年兴起的冷加工工艺。
生产工艺流程如下:
原料入厂→检验→均化、陈腐→转仓→水分检测→下配方单→配料→球磨→放浆、过筛、除铁→浆池均化、陈腐→过筛除铁→喷雾干燥→入仓陈腐→压制→干燥→扫、吹灰→喷水→施釉→印花→烧成
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原料加工工艺
坯料加工工艺
原料定点—采购进厂—取样检验—批量均化—水分检测—配方换算—照单配料—球磨—放浆、过筛、除铁—浆料均化—过筛除铁—喷雾干燥—粉料入仓陈腐
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