印制线路板概况及发展.ppt

印制线路板概况及发展.ppt印制板的分类
按层数分类:
单面印制板SINGLE SIDE
双面印制板DOUBLE SIDE
多层印制板MUTILAYER
齐平印制板FLUSH PCB
按结构分类:
刚性印制板RIGID PCB
柔性印制板FLEXIBLE PCB
刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB
特殊类型:
HDI
金属基印制板
齐平印制板FLUSH PCB
电源母排
印制板发展史
国内外各类印制板的开发时期

国外国内对应电子元器件时代
单面板 1936年 1956年分立器件
双面板 1953年 1960年小规模IC
多层板 1960年 70年代初大规模IC
柔性板 60年末 70年末特殊用途
HDI 90年代初 90年代末高密度封装
印制板工艺发展史
涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、图形转移蚀刻法
减成法----图形转移蚀刻法;图形电镀蚀刻法(反镀法)
加成法----化学沉积工艺;厚膜浆料工艺;烧结工艺;导电油墨喷涂
近期印制板的制造工艺发展方向
先进的CAD/CAM技术埋/盲孔制造技术微小孔、深孔镀技术

高精度、高密度、细导线成像技术---新型干膜、ED抗蚀剂、LDI(激光直接成像)
油墨自动涂覆技术 AOI检验技术 AVI检查技术通断测试技术

特殊表面涂层技术导通孔塞孔技术新型特种覆铜板基材洁净技术
印制板的作用
作用
提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用
提供元器件之间的电器连接和电绝缘,提供所需求的电气特性,
如阻抗控制、电磁兼容
为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形
特点
确保产品的一致性
适应于大批量自动化生产和组装
实现设计标准化,可以运用CAD技术
使电子产品轻量化、小型化、薄型化
高可靠性
前期准备麻烦
印制板行业概况
国内外产业分布和转移
国内产业发展与区域分布
印制板企业类别(投资、产品、技术、批量)
印制板技术水平和行业现状
行业发展前景和面对的问题
牧泰莱的定位和在行业的地位
以技术进步引领企业发展,专注于样板和中小批量,面向
高端和特殊产品需求。
高、精、特、快
专业样板企业,技术特色型企业,高速成长企业
技术工作者的性格
科学性
实事求是
系统性
条理性
关联性
明示性
技术积累
有追求
有作为
积极、主动、奉献
技术工作者应具备的素质
丰富学识
逻辑思维
经验积累
理论与实践
严谨认真
敏锐细致
归纳总结
学****年青人的成长之路
学****获取知识和经验
知识----终身受用的宝贵财富
目的----满足工作需要,追求未来发展
方法----从工作中找目标,在实践中学****应用到实践中去,在运用中验证,把成功的经验用于创造财富。
资源----虚心,能者为师;现场学****善于观察,学会沟通
网络资源,技术文献,他山之石。
总结----归纳总结,融会贯通,大胆写作,锻炼表达
印制板技术特点:综合性学科,边缘技术,应用技术
技术发展受其他行业的影响、推动、支持
阳关心态
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