LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析-41-45.pdf

形成不同线条宽度，本实验对卷式生产方式曝光能量与显影后线条宽度的关系进
行了研究，实验步骤如下：
1. 取台虹的型号为 2LPSE0503MW-250 的单面无胶电解挠性覆铜箔层压板
20m(本法生产测试用蚀刻线速度（单位 m/min）
编号 1 2 3 4 5
蚀刻线速度
依次使用每种蚀刻线速度进行蚀刻，每种速度做 5 张板。
6. 用金相切片仪测量线路的高度及顶、底宽度，计算蚀刻系数。研究蚀刻线
速度对蚀刻系数的影响。
10µm 铜箔制作精细线路研究
曝光能量对线条宽度的影响
由于 10μm 铜箔制作精细线路研究同样采用的是杜邦 FX915 的干膜与卷式显影
线，故而 的实验结果对 10μm 铜箔同样适用。
蚀刻线速度对线路宽度的影响
与 类似，同样研究蚀刻线速度和最终蚀刻形成的线路宽度的关系，以
便确定对应 10µm 铜箔的在卷式蚀刻线上的最佳蚀刻线速度，实验过程如下：
1. 取新日铁 CIPW-25080 型的单面无胶电解挠性覆铜箔层压板 10m(本实验只
取用 4m，其余待研究“蚀刻线速度对蚀刻系数影响”研究用)。
2. 采用杜邦的 FX915 型感光干膜，贴膜参数与 相同。
3. 采用 中测试菲林和平行曝光机，进行菲林接触式曝光，曝光能量为
31110mJ/cm2（曝光级数 5 级）。
4. 放置 15min 后进行显影，显影参数与 相同。
5. 剪裁成 160mm×250mm 大小，共剪裁 25 张。
6. 用喷淋式蚀刻线进行蚀刻，蚀刻时蚀刻液温度为 50℃，喷嘴压力为
，本实验采用的不同蚀刻线速度如表 3-9 所示：
表 3-9 10μm 铜箔卷式法生产测试用蚀刻线速度（单位 m/min）
编号 1 2 3 4 5
蚀刻线速度
依次使用每种蚀刻线速度进行蚀刻，每种速度做 5 张板。
7. 用金相切片仪测量最终形成的线路宽度，每种蚀刻线速度做的