LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析-46-50.pdf

金相微切片
实验目的
在本实验中，金相切片主要用于线路宽度及间距的测量。
实验设备及药品
专用树脂胶 灌胶模 编号
1 2 3 4 5 平均值
材料类型
2LPSE0503MW -‰ -‰ -‰ -‰ -‰ -‰
CIPW-25080 -‰ -‰ -‰ -‰ -‰ -‰
在 COF 领域，驱动 IC 的集成度不断提高，传输信号 I/O 数不断增加，I/O 端
间距也日渐减小，它要求的封装基板线宽线距已经降到了 50μm 以下，并仍处于不
断减小的趋势。因此在芯片等元器件安装时要求基板有高的尺寸精度。如果形变
与设计尺寸变化太大，会造成对位误差，所以 COF 领域要求基板材料的胀缩率在
1‰以内。从表 4-1 的结果来看，本实验选用的 2 种无胶基材都能满足要求。基材
收缩的主要原因是 PI 膜经过高温、压力后产生收缩，而铜层基本不产生收缩。由
于 CIPW-25080 是新日铁生产的 COF 专用 FCCL 无胶材料，绝缘基材经过了特殊
处理，故而其胀缩率较小。
光致抗蚀剂应用研究
干膜的感光性能实验分析
每一个型号的干膜都有一个最佳的曝光能量，在最佳曝光能量下，干膜的聚合
度能达到最佳程度，从而使其分辨率、抗蚀性、显影效果等能达到最优状态。每
种干膜的性质不同，感光性能会有一定差异，曝光能量－曝光级数曲线也不一样。
本实验对杜邦的 FX930(抗蚀层厚度 30µm)和 FX915(抗蚀层厚度 15µm)干膜的感光
性能做了测试，结果见表 4-2 及表 4-3。
37表 4-2 FX930 干膜的曝光能量－曝光级数表
曝光能量 mJ/cm2 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
曝光级数 1 2 3 5 6
曝光能量 mJ/cm2 110 120 130 140 150 160 170 180 190 200
曝光级数 7
曝光能量 mJ/cm2 210 220 230 240 250 260 270 280 290 300
曝光级数 8 8