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PCB工艺流程培训教材［PPT课件］.ppt

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PCB工艺流程培训教材
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课程大纲
1
3
4
2
PCB多层板工艺流程
PCB流程解析
PCB常缺陷展示
思考题
开料
内层线路
棕化/压合
钻孔
沉铜/全板电镀
外层干菲林
表面处理
成型
图形电镀/
外层蚀刻
防焊/文字
ET测试
包装
出货
一、PCB多层板工艺流程
外层AOI
内层AOI
FQC
目的:
将来料加工成生产要求尺寸。
自动开料机
三种常用尺寸的板料
37" ×49";
41" ×49";
43"× 49"
开料- Laminate Cutting
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
目的:
前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去,同时粗化铜面,为后序的干膜良好的附着于铜面。

(化学清洗/机械磨板)
注意事项:
做板前,磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。
* 磨痕范围:8—15mm
* 水膜测试:≥30S (化学清洗只做水膜测试)
二、PCB流程解析

目的:
在处理过的铜面涂上一层感光膜层感光油。
内层- Inner Dry Film
涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在铜板表面,再经过烘干段烘干和冷却,准备曝光的一个过程。
二、PCB流程解析
基板
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
转速越快,涂布厚度越厚
金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度
A1/A2:涂布轮
B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上
C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內
B2
C1
A1
B1
C2
A2
涂布原理解析
内层- Inner Dry Film
二、PCB流程解析

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