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稳定性可靠性测试.pdf


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万用表上有一个测试二极管的档位是很好选择。第七,要焊一级测试一级,万不可全部焊好后再去测试,到时候,问题出现在哪一级都是个难找的问题呀。第八,如果按照以上步骤,除了高频信号之外,其他的基本都ok了。万一出现问题怎么办?别急!首先,检查原理图,是否正确,这里错了,任你怎么调试都是无用于事。第二,如果原理图没有问题,那么在看电源是否正常(注意不要上电,这里的测试是看是否连接上去)第三,如果跟电源连接没有问题,那么查看其他电路连接是否有问题第四,如果电路连接都没有问题,那么两个选择,要么开电源,看电流是否正常,时候稳压源又限流了;或者先把芯片焊下来,再次检查电源是否正常(如果有稳压芯片的话)。第五,总结,电路出错,无非就是这么几点:1、原理错误2、电源错误3、连接错误4、干扰严重(高频时)布板问题,重新布板吧调试的目标是要尽快、尽可能缩小范围,最终锁定目标(比方说落实到某个门或某根导线上)。在仿真与理论分析无误的情况下,首先想的不应该是去改设计,因为这是代价最高的,意味着所有的接线要全改动,且之前的设计要完全放弃。首先要找的也不是去检查线路连接,因为数字电子电路中导线的数量实在很恐怖,检查完一遍,估计一个下午就没了。所以,首先要测的是关键点电平序列,比如锁存器,触发器,状态控制量。如果发现锁存器状态符合预期,再检查它所控制的下一级门。如果触发器状态根本不对,那问题就有点大,要检查这个触发器的驱动回路。根据测得的点,进行判断,常见错误有:虚接、IC没接电源或地、导线裸露太多、发生误短接,IC引脚弄错、IC接触不良、模块之间的接口有误、input,output接口有误等等。

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  • 时间2024-04-14