电路板(PCBA)外协加工要求.doc

电路板(PCBA)加工要求
一、外协作业时,应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当发生物料与清单、PCB丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作业时,应及时与我公司联系,确认物料及工艺要求的正确性。
二、防静电要求:应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求:
1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。
2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。
3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
4、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。
5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。
6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。
7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。
8、PCB板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。
9、无外壳整机使用防静电包装袋。
10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。
三、元器件外观标识插装方向的规定:
以下规定参照标准:PCB板丝印正方向。
1、极性元器件按极性插装。
2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器件(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。
3、电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。
四、焊点:贴片焊点《贴片元件》一节中描述,此处指插装元件焊点。
1、~。
2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,。
3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。
4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。
6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。
五、运输:为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:
1、盛放容器:防静电周转箱。
2、隔离材料:防静电珍珠棉。
3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。
六、洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。
七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
八、PCBA过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1、卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。
2、(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。
3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
贴片元件:
贴片元件的安装可使用刷锡膏或点胶工艺,尽可能使用贴片机安装和过炉焊接,减少人工安装时人为造成错件和手工焊接时对贴片造成损伤。
一、贴片元件的焊点要求如下:
贴片元件应平贴板面,焊点光滑
无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊
端高度的2/3,但不应超过焊端高
度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖
贴片均为不良。
IC类有翼形引脚的贴片元件要求
有爬锡。
二、手工焊接及补焊贴片元件要求:
1、工具:防静电可调温烙铁,烙铁头直径小于3mm。烙铁头温度280~300℃。温度必须经过测量。
2、焊接参考方法:用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子(头部粘双面胶)粘取贴片,放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化,轻移贴片元件,使之对正焊盘并平贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。
3、焊接注意事项:每焊点焊接时间不超过5秒,否则贴片报废。不允许用烙铁头直接加热