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《“十三五”国家科技创新规划》
香港的优势科技范畴和技术简介
二零一七年十月
《“十三五”国家科技创新规划》
香港的优势科技范畴和技术简介
《“十三五”国家科技创新规划》提及实施关系国家全局和长远的重大科技项
目、构建具有国际竞争力的现代产业技术体系、健全支撑民生改善和可持续发展的技
术体系、发展保障国家安全和战略利益的技术体系、强化目标导向的基础研究和前沿
技术研究五大范畴的产业技术,香港的大学和科研机构在这些方面的科技优势范畴和
技术简介如下。如欲获取各科研项目的进一步资料,请与有关大学/科研机构联络(见
附件)。
(一)关系国家全局和长远的重大科技项目
2. 在深入实施国家科技重大专项方面,香港所推动的研发工作详情如下:
(a) 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品
香港大学- 新兴电子学器件的理论,设计与模拟
香港中文大学- 基础软体:产品设计、分析、制造软体的高平行计算等
- 高速高频电子封装信号完整性分析的超高速并行算法研究
- 用于 5G 移动通信大规模 MIMO 天线阵技术
香港城市大学- 数码浮水印芯片:为数码化的多媒体信息内容加上数码印
记,足以抵挡大多数删改技术的侵袭
- 毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发小型化天线技术;
微波毫米波新型传输线及关键元部件;射频微波集成电路;
计算电磁学应用软件
- 研发集成光学器件:用于光通信与光传感系统
- 开发基于微流体的便携式(CD4+T)细胞芯片,用于爱滋
病的早期检测和疗效跟踪。该技术和平台也可用于基于全
血分析的其他传染病和重大疾病的(比如癌症)临床即时
检测
- 超高速无线数据传输前端系统:研发的系统每秒钟传输的
数据量可高达 7Gb,传输速度比现时普遍采用的 Wi-Fi 系
统高约 50 倍,为通讯技术的发展作出贡献
香港科技大学- 核心电子器件:纳米材料/纳米级结构器件;III-V 族化合
物半导体量子点激光器件;高电压 LED 系统芯片;有机发
光材料与器件;薄膜器件;微流体器件;液晶材料及器件;
光/气/电传感器材料及器件;混合 III-V 族半导体光子器
件;三维集成电路封装技术;功率半导体器件及工艺;硅
光器件;生物医学电子器件等
- 高端通用芯片:高效电源管理,混合信号芯片设计;单体
整合 III-V 族半导体高电子迁移率电晶体;微谐振器为主光
子器件;片上网络研究;系统单芯片研究;生物医疗电子
芯片设计;无线电源及能量收集技术;互补式金属氧化物
半导体微机电系统(CMOS MEMS);多频段频率合成器
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等
- 基础软体:多媒体视频和音讯编码;流媒体编码及分发网
络技术;大数据系统用于社交媒体交付、处理、存储及分
析;网络媒体安全系统等
香港应用科技- 核心电子器件:
研究院加密超高速固态硬盘 SoC
适用于金融科技的身份认证处理器
支撑先进 SoC 设计的纳米 IO 器件库
应用于下一代 3D 显示的 3D 转换技术芯片
超高清显示视频提升技术芯片
北斗/ 模基带GPS 双 SoC 芯片
适用于射频应用的低电容 ESD 保护结构,采用 16 纳米
FinFET 工艺。同时提供满足高速数据线保护的板级
ESD 解决方案,使电子产品变得更加可靠、更加安全
三维大功率 IGBT 电力电子模组
应用于网路和通讯设备的集成功率模组
应用于家电产品的宽禁带半导体智慧功率模组
应用于电动汽车、新能源、交通运输、智慧电网等相关
领域的碳化硅基高压功率模组
应用于资料中心、下一代通信相关应用的氮化镓基高频
功率模组
- 基础软体产品-操作系统和软件平台:
智能终端操作系统之自适应的 OS 调度程序
(Scheduler)核心软件,有效率优化计算资源,达到
低延迟及保证响应的平衡
智能终端操作系统之进程间通信(IPC)的核心软件,
达到动态进程控制
嵌入式 GPU 计算技术
智能分布式移动计算-操作系统技术
移动视觉计算平台
纳米及先进材- 崭新的纳米材料及诊断工具:例如应用于快速检测的新型
料研发院微型多生物靶标实验室芯片(食品安全,传染病等)
- 柔性电池
- 安全电池
- 用于在运输和存储期间对货物进行质量监控的时间温度记
录仪
(b) 极大规模集成电路制造装备及成套工艺
香港城市大学- 毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发导航通信天线和微
波集成电路
- 毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发微机电系统