PCB流程简介(inner).pdf

一般线路板制作流程知识
[内层部分]
Elec & Eltek
PCB Division
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目的
对本公司的工艺流程有一个基本了解。
了解工艺流程的基本原理与操作过程。
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内容概要
•第一部分:前言
•第二部分:多层线路板基本结构
•第三部分:制作流程简介
•第四部分:内层制作原理阐述
•第五部分:外层制作原理阐述
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第一部分:前言
 PCB的定义:
PCB就是印制线路板英文的缩写(printed
circuit board),也叫印刷电路板。
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第一部分:前言
插件线路板:
在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电
容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品,
被称为插件线路板。
印制线路板:
未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,
被称为印制线路板。
也就是本公司所生产的产品!
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第一部分:前言
 PCB的分类(按层数):
单面板印刷线路板- 就是只有一层导电图形层。
双面板印刷线路板- 就是有两层导电图形层。
多层板印刷线路板- 就是指由三层或以上的导电
图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。
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第二部分:多层线路板基本结构
板料剖析图:
以4层板为例:
导通孔
信号线层
L1:铜层分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)
L2:铜层
分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)
L3:铜层铜层
L4:铜层信号线层
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第三部分:制作流程简介
多层线路板制作,包括两大部分:
内层制作工序
外层制作工序
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第三部分:制作流程简介
内层制作工序
定义:
利用板料基材,通过铜层图形蚀刻,各层板料
及覆铜膜对位,在受控热力的配合下形成层间
叠合,修边处理后完成内层制作流程,为外层
线路之间的导通提供依据。
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第三部分:制作流程简介
外层制作工序
定义:
利用已完成的内层工序板料基材,进行钻孔并
贯通内层线路,电镀铜层互连及加厚,图形蚀
刻,铜面保护等工序,以及相关的可靠性测试,
成品测试,检验后完成整个外层制作流程。
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