MQA-048 PCBA目视检验管理规则.doc

主题:PCBA目视检验管理规则

编制部门: 品质工程部文件管制:
发布日期: 201X 年 XX月 XX 日保密等级:
更新层次:
起草者: 日期:201X 年 XX月 XX 日

审查: 日期:201X 年 XX月 XX 日
核准: 日期:201X 年 XX月 XX 日
分发部门
文件更改记录
本程序文件根据实际需要作如下更改,已经相关部门会签并呈报核准,签核意见及变更具体内容
,见附页《文件新建/更改申请单》。
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修改内容纪要
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核准者
发布日期
发布单号
目的:
规范工厂内PCBA及焊点目视检验的标准和引用IPC-A-610D的等级,统一从进料、生产、检验、出货的判定标准。
2、适用范围:
1、从进料、生产、检验直到出货;
2、若OEM有特殊要求以OEM要求执行;
3、定义:
主要缺点:组件在使用环境下其完整、安装、或功能上可能无法满足需要;同一次抽验中同一次要缺点连续发生三次为一个主要缺点;
次要缺点:组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但是不完美;同一产品上有两种或两种以上制程警示项目;
目标条件:近乎完美,对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可;
制程警示: 没有影响到产品的完整、安装、和功能,但存在不符合目标条件的一种情况,一个产品上只有一种制程警示项目不需要进行特别处理,但必须对其进行分析并根据结果采取改善对策。
Maj: 代表主要缺点
Min: 代表次要缺点
OK: 代表目标条件
4、引用标准:
IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies
J-STD-001D Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards
IPC-7095A The Latest in BGA Implementation Strategy
DELL/Hp PCA Acceptability Standards
1、PCB板材判定标准
印刷电路板起泡、分层
OK:组装好的印刷电路板要求无任何起泡、分层现象;
Min:组装好的印刷电路板出现气泡或分层,但是没有达到Maj的条件;
Maj:1、气泡或分层超过通孔或导电图形间距离的25%;2、气泡或分层接触板子边缘;3、气泡或分层在贴片零件、焊盘、铆钉下方。4、起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气隙。
Maj
Maj
PCB铜箔或线路浮翘
OK: 印刷电路板之铜箔(焊盘、线路)无任何浮翘现象;
Maj: 印刷电路板之铜箔(焊盘、线路)有浮翘现象;
OK
Maj
PCB铜箔或线路破损
OK:印刷电路板之铜箔(焊盘、线路)无任何破损;
Min: 受损程度在本体宽度或长度的 20%之内;
Maj:受损程度超出其本体宽度或长度的 20%;
OK
Maj

OK: 焊接和清洗工艺后,阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或皱褶现象;
Min: 阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或皱褶,但没有满足Maj条件;
Maj: 阻焊膜出现的起泡、划痕、空洞或皱褶造成桥连;经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落;助焊剂、油渍渗入阻焊膜。
OK
Maj

OK:印刷电路板平整无弯曲现象。
制程警示:印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件;
Maj:%,%。
OK
Maj

OK: 印刷电路板A,B,C,D四点平整无变形现象。
制程警示:印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件;
Maj: 印刷电路板A,B,C平贴基板, %,%。
OK
Maj
多层板单边焊环最小宽度
OK:孔在焊盘的正中央;
Maj:。
OK
Maj
单层板单边焊环最小宽度
OK: 孔在焊盘的正中央;
Maj: 。
OK
Maj
2、A/I、点胶
铆钉
OK:花瓣分布均匀与通孔同心,花瓣未超出焊盘,铆钉完全固定不产生Z轴方向的移动;
Min:花瓣的根部延伸入电路板,但未扩大到铆钉孔内壁;
Maj:花瓣的根部延伸入电路板,并扩展到铆钉内壁;
OK
Maj
Maj:铆钉花瓣变形、缺失、缺损,铆钉能在Z轴方向上移动,任何环形方向的裂纹或裂缝