挠性印制线路板用压延铜箔.doc

H62
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T XXXXX—XXXX
挠性印制线路板用压延铜箔
Rolled Copper Foil for Flexible Printed Circuit Board
20XX - XX - XX发布
20XX - XX - XX实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
前言
本标准按照GB/-2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)归口。
本标准负责起草单位:菏泽广源集团山东天和压延铜箔有限公司、中铝上海铜业有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司、中色奥博特铜铝业有限公司。
本标准主要起草人:
挠性印制线路板用压延铜箔
范围
本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箔的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于制造挠性印制线路板用压延铜箔。
规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 5121(所有部分) 铜及铜合金化学分析方法
GB/T 5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分
GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存
GB/T 10610 产品几何技术规范(GPS) 表面结构轮廓法评定表面机构的规则和方法
GB/T 铜及铜合金加工材外形尺寸检验方法第3部分:板带材
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
术语和定义
GB/T 2036-1994中确定的以及下列术语和定义适用于本文件。为便于使用,以下重复列出了GB/T 2036-1994中的某些术语和定义。
可低温退火压延铜箔 as rolled-wrought-low temperature annealable
可在使用过程中经低温热处理后性能达到一定要求的压延铜箔。
粘结增强处理 bond enhancing treatment
改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。
【GB/T 2036-1994,】
蚀刻 etching
用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。
【GB/T 2036-1994,】
可焊性 solderability
金属表面被熔融焊料润湿的能力。
【GB/T 2036-1994,】
处理物转移(处理完善性)treatment transfer
铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后残留在基材表面的黑色、褐色、或红色痕迹。
【GB/T 2036-1994,】
剥离强度 peel strength
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力。
【GB/T 2036-1994,】
要求
产品分类
牌号、型号及名称
压延铜箔的牌号、型号及名称应符合表1的规定。
表1 压延铜箔的牌号、型号及名称
牌号
代号
型号
名称
TU1
TU2
T1
T2
T10150
T10180
T10900
T11050
W01
压延铜箔
W02
退火压延铜箔
W03
可低温退火压延铜箔
厚度和单位面积质量
压延铜箔的厚度和单位面积质量代号符合表2的规定。
表2 压延铜箔的厚度和单位面积质量
铜箔厚度代号
名义厚度(μm)
单位面积质量(g/m2)
标称厚度(μm)
E
5


A
7


Q
9


B
10


T
12


J
15


H
18


C
22


M
25


1
35


W
50

50
2
70


粘结增强处理压延铜箔符号
粘结增强处理压延铜箔符号如下
N----未经处理,不防锈;
P----未经处理,双面防锈;
S----单面粘结增强处理,双面防锈;
D----双面粘结增强处理,双面防锈;
标记示例
用T2(T11050)制造的、名义厚度为18微米、未经处理不防锈的压延铜箔标记为:
压延铜箔YS/T XXX-T2W01-HN。
或
压延铜箔