手机主板PCB 设计检查表.doc

文件编号:DS--1-R20
版本号:
PCB 设计检查表
在进行下列检查前首先进行与线路图同步检查,连接性错误,安全间距错误检查。改板需核对装配验证表。
评审要素
评审结果
结论说明
备注
1
结构
检查
板框尺寸无误
是[ ] 否[ ] 免[ ]
定位孔数量,孔径与机械图一致
是[ ] 否[ ] 免[ ]
螺丝孔加摆件,布线禁止区
是[ ] 否[ ] 免[ ]
定位元件定位无误,位置及所在元件层
是[ ] 否[ ] 免[ ]
元件与机壳无干涉
是[ ] 否[ ] 免[ ]
接插件(排线,金手指)检查:位置,排序
是[ ] 否[ ] 免[ ]
结构图版本与板是否对应
是[ ] 否[ ] 免[ ]
2
封
装检查
新设计器件是否已选用最新封装
是[ ] 否[ ] 免[ ]
封装工艺要求高的及新增关键元件给到工程检查工艺时需特别指出
是[ ] 否[ ] 免[ ]
封装形式,引脚间距,外形尺寸,焊盘尺寸,元件脚序是否正确
是[ ] 否[ ] 免[ ]
发热IC中间焊盘是否接地,是否有足够过孔
是[ ] 否[ ] 免[ ]

是[ ] 否[ ] 免[ ]


是[ ] 否[ ] 免[ ]
对于脚位有区分的二极管,三极管等元件的脚序是否正确
是[ ] 否[ ] 免[ ]
模块等体积大的元件焊盘设置的合理性
是[ ] 否[ ] 免[ ]
3
布局检查
元件高度是否符合机械限高图
是[ ] 否[ ] 免[ ]
天线及天线馈点位置是否合理
是[ ] 否[ ] 免[ ]
SIM卡的卡选电阻位置是否正确, 元件编号是否符合标准化要求
是[ ] 否[ ] 免[ ]
SIM卡附近的元件不会对SIM卡插拔有影响
是[ ] 否[ ] 免[ ]
晶体、晶振等靠近相关器件,多负载时应平衡放置;
是[ ] 否[ ] 免[ ]
滤波电容靠近相关器件放置,滤波电容数量,容量及分布合理;检查低频、高频滤波电容的数量和位置是否合理
是[ ] 否[ ] 免[ ]
音频电容对称放置,遵照标准化电路
是[ ] 否[ ] 免[ ]
发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离;
是[ ] 否[ ] 免[ ]
同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向尽量相同
是[ ] 否[ ] 免[ ]
,BGA与周围元件间距大于1MM
是[ ] 否[ ] 免[ ]
当板上有绑定时,注意绑定工艺对周围元件的高度的限制
是[ ] 否[ ] 免[ ]
后焊元件是否有足够人工操作空间
是[ ] 否[ ] 免[ ]
后焊元件与金手指,测试点留有一定距离
是[ ] 否[ ] 免[ ]
元件布局是否利于模拟电源/数字电源、模拟地/数字地的处理
是[ ] 否[ ] 免[ ]
4
布线
检查
走线没有锐角和90度角
是[ ] 否[ ] 免[ ]
ESD器件,压敏电阻,防雷击器件走线时先经过元件
是[ ] 否[ ] 免[ ]
火牛的走线经过ESD器件时,特别注意与地线间的距离,以确保通过路径
是[ ] 否[ ] 免[