手机主板PCB设计检查表.docx

文件编号：DS--1-R20
版本号：
间J
PCB 设
在进行下列检查前首先进行与线路E 距错误检查。改板需核对装配验证4
"检查表
寻同步检查，连接性错误，安全
Eo
评审要素
评审结果
结论说明
备注
1
结构检查
板框尺寸无误
是
［］否［］免［］
定位孔数量，孔径与机械图一致
是
［］否［］免［］
螺丝孔加摆件，布线禁止区
是
［］否［］免［］
正位兀件正位无误，位置及所在兀件层
是
［］否［］免［］
兀件与机冗无干涉
是
［］否［］免［］
接插件（排线，金手指）检查：位置 ， 排序
是
［］否［］免［］
结构图版本与板是否对应
是
［］否［］免［］
2
封 装 检 查
新设计器件是否已选用最新封装
是
［］否［］免［］
封装工艺要求高的及新增关键兀件给 到工程检查工艺时需特别指出
是
［］否［］免［］
封装形式，引脚间距，外形尺寸，焊盘 尺寸，兀件脚序是古止确
是
［］否［］免［］
发热IC中间焊盘是否接地，是否有足 够过孔
是
［］否［］免［］
DIP兀件孔径是否大于对应兀件插脚

是
［］否［］免［］
DIP兀件焊盘外边缘间距大于
是
［］否［］免［］
对于脚位有区分的二极管，三极管等兀 件的脚序是古止确
是
［］否［］免［］
模块等体积大的元件焊盘设置的合理 性
是
［］否［］免［］
3
布 局 检 查
兀件局度是否符合机械限局图
是
［］否［］免［］
天线及天线馈点位置是否合理
是
［］否［］免［］
SIM卡的卡选电阻位置是古止确 ，兀
件编号是否符合标准化要求
是
［］否［］免［］
SIM卡附近的兀件不会对 SIM卡插拔有
影响
是
［］否［］免［］
晶体、晶振等靠近相关器件，多负载时 应平衡放置；
是
［］否［］免［］
滤波电容靠近相关器件放置， 滤波电容 数量，容量及分布合理；检查低频、高 频滤波电容的数量和位置是否合理
是
［］否［］免［］
音频电容对称放置，遵照标准化电路
是
［］否［］免［］
发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导 线和热敏元件，其他器件也应适当远 离；
是
［］否［］免［］
同类型有极性插装兀器件 X、Y问各目
方向尽量相同
是［］否［］免［］
器件布局间距大于 , BGA与周 围兀件间距大于 1MM
是［］否［］免［］
当板上有绑定时，注意绑定工艺对周围 元件的高度的限制
是［］否［］免［］
:后焊元件是否有足够人工操作空间
是［］否［］免［］
后焊兀件与金手指，测试点留有一定距 离
是［］否［］免［］
元件布局是否利于模拟电源 /数字电
源、模拟地/数字地的处理
是［］否［］免［］
4
布 线 检 查
走线没有锐角和90度角
是［］否［］免［］
ES稀件，压敏电阻，防雷击器件走线 时先经过元