《表面组装技术教案》教案.doc

XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第1周
授课时数
2 课时
授课地点
授课题目
第1章:SMT工艺综述
1 SMT概述;
2 SMT组成及SMT生产系统
3 SMT 的基本工艺流程
授课班级
电子专业大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们了解SMT,认识SMT,对SMT有感性认识,介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式,使学生们有兴趣学****它。
重点难点
教学重点: SMT组成,认识 SMT生产系统
SMT的基本工艺流程
教学难点:SMT的基本工艺流程
教学方法
教学方法和手段:应用现代化的教学手段讲授
主要内容
课程介绍及学****方法介绍
一:SMT概述。
,SMT即表面组装技术,什么是表面组装技术。


二:SMT的组成及 SMT生产系统。
:
生产系统的基本组成
a) 什么是SMT 生产线
b) 单面组装生产线
c) 双面组装生产线
三:SMT的基本工艺流程

a) 焊接方式介绍
b) 常见元器件介绍
c) SMT生产线的设备布置图
d) 根据元器件的排布,组装方式选择及图设计

a) 锡膏——再流焊工艺
b) 贴片胶——波峰焊工艺
四:总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业:
,SMT的组成是什么。
?
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第1周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第1章:SMT工艺综述
4 工艺流程的设计;
5生产管理介绍;
6 SMT现状与SMT发展
授课班级
电子专业大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们掌握较复杂的工艺流程图,熟悉编排工艺的方法。对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识,了解SMT现状与SMT发展。
重点难点
教学重点:
。
。
教学难点:要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。
教学方法
教学方法和手段:应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
课程介绍及学****方法介绍
复****前一节。
一:工艺流程的设计
A. 双面组装工艺-焊膏
a) 一面是回流焊,一面是波峰焊
b) 双面是回流焊
B. 单面混装工艺-焊膏
焊点在一面,元器件位于两面,存在着先贴法和后贴法
C. 双面混装工艺-焊膏
a) 元器件位于一面,有分立元器件和贴装元器件,焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法
b) 元器件位于两面,一面有分立元器件和贴装元器件,一面只有贴装元器件,焊点在两侧。
c) 元器件位于两面,两面均有分立元器件和贴装元器件,焊点在两侧,要注意先贴法和后贴法。
二:生产管理
A. 生产管理流程
B. 产品制造管理流程
C. 技术和工艺管理流程
D. 质量与设备管理流程
三:传统通孔插装技术介绍
四:SMT的基本现状和发展趋势。
五:总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业:

教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第2周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第2章、生产前准备
1 生产文件的准备;
2 生产设备及治具的准备;
授课班级
电子专业大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉电子产品制造
过程中应该准备什么样的文件,对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。
重点难点
教学重点:


教学难点:
,设计文件,生产文件。
,返修的配套治具的准备。
教学方法
教学方法和手段:应用现代化的教学手段讲授
主要内容
复****前一节:
一:生产前准备概述生产前需要准备以下物事:生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。
二:生产文件的准备
生产文件包括:物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。
设计文件包括:BOM清单、CAD文件、装配图等。
工艺文件包括:涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。
检验文件包括:IQC文件、IPQC文件、OQC 文件等。
三:生产设备及治具的准备
生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。
SMT生产线体
主体设备的准备
周边设备的准备
其他设备的准备
检测与返修设备包括:检测设