电沉积制备铜基复合镀层的研究进展.pdf

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电沉积制备铜基复合镀层的研究进展·综述·�把�铜一非金属化合物复合镀层电镀与环保�����姚建国,宁欣。苏建修�幽峡萍佳г海�幽闲孪����摘要:兼具工艺成本低、工艺流程简单和工艺柔性好等优势的电沉积技术,是制备单元/多元金属基复合镀层的工艺方法。以电沉积制备铜一非金属化合物复合镀层和铜一金属微粒复合镀层为主题,选取制备工艺、参数条件优化及性能表征等方面作为切入点,分别进行概述。关键词:铜基复合镀层;电沉积;氧化铝;碳化硅;二氧化硅����.��中图分类号:�文献标识码:�文章编号:��—������—��—�铜基复合镀层是以金属铜为基体,以非金属化合物微粒或金属微粒为增强体的镀层。它不仅具备金属铜优良的导电性、导热性和延展性,还表现出良好的机械性能��M��春隙撇阍诤艽蟪潭壬贤乜�了镀铜层的应用空间,其制备工艺及性能表征成为研究的热点。��铜一氧化铝复合镀层氧化铝���。�⒘R云涓咔慷取⒏哂捕鹊扔�点而在复合电沉积工艺中受到青睐,常扮演着增强相的角色,用于制备金属基复合镀层。陈劲松等���谂缟涞绯粱�ひ罩频肅���。�8春隙撇悖��毖芯苛硕埔号缟渌俾省⒌缌髅�度和�:�N⒘5奶砑恿慷愿春隙撇阒形⒘5闹�量分数的影响,从而进一步分析了复合镀层的成分,表征了晶粒及微粒分布状况。李国俊等��采用复合电沉积技术制得含口一�。�N⒘5脑銮客��春�镀层,并探讨了镀液成分、添加剂类型、�。�N⒘�的添加量、搅拌方式及搅拌速率、施镀时间等多个工艺因素对复合镀层中�。�N⒘5奶寤�质�挠�响,以期制备出高体积分数的复合镀层。随后,又分别以显微硬度、伸长率和电阻率为指标,考察了复合镀层的机械性能和电学性能。得出结论:复合镀层的显微硬度、伸长率和电阻率的改变归因于口一�。�N⒘5募尤耄�沂芪⒘L砑恿康挠跋旖衔C�显。不同于上述研究思路,陆伟��紫却臃抡娼嵌龋�利用神经网络模型并结合正交试验法,预测了�:�N⒘5奶砑恿俊⒋帕�涟杷俾屎偷缌髅芏鹊�工艺参数对�—�。�D擅赘春隙撇阒形⒘5闹柿�分数的影响;接着开展试验,验证了仿真结果。朱福良等��捎寐龀宓绯粱�ひ罩频肅�狝��。纳米复合镀层,并研究了脉冲频率、脉冲占空比、搅拌速率和镀液温度等因素对复合镀层显微硬度的影响。得出结论:显微硬度随脉冲频率的增大、搅拌速率的加快和镀液温度的升高呈现先增大后减小的变化趋势,而随脉冲占空比的增大呈现先减小后增大的变化趋势。同样针对于铜基复合镀层的性能,王玉林第�卷第��总第����������������������年��������,�����,�������,�������:���������琱�����,����������������,�����������—��������—����������,������������,���瑃����—���������.����籩��������;����籹�������籹���·�����—
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唤鹗粑⒘8春隙撇�等��蜓∪∧ニ鹇首魑F兰壑副辏�芯苛说绯粱��—�:�8春隙撇愕哪湍バ浴=峁�砻鳎耗湍バ运�微粒的质量分数的增大、微粒粒径的减小及复合镀‘层硬度的增大而增强。同时,采用扫描电镜观察了复合镀层磨损前后的表面形貌。结果显示:存在黏着磨损和磨粒磨损迹象,且磨损程度因微粒的粒径和微粒的质量分数不同而有所差异。鉴