波峰焊接的技术要求.doc

荣信电力电子股份有限公司
企业标准
文件名称 波峰焊接技术要求
文件代号 Q/RX 208-08
年月日试行年月日实施
荣信电力电子股份有限公司
1 内容
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
2 适用范围
本技术条件适用于公司产品印制板组装波峰焊接
3 引用标准
GB 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法
GB 电工电子产品基本环境试验规程试验XA:在清洗剂中浸渍
GB 无金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 有金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
TJ 36 工业设计卫生标准
4 术语
波峰焊wave soldering
插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法。
波峰焊机 wave soldering unit
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
波峰高度wave height
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
牵引角 drag angle
波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
助焊剂flux
焊接时使用的辅料,是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
焊料 solder
焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
焊接温度 soldering temperature
波峰的平均温度。
防氧化剂 antioxident
覆盖在熔融焊料表面,用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。

用于调整助焊剂密度的溶剂。
焊点 solder joint
焊件的交接处并为焊料所填充,形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。
焊接时间 soldering time
印制板焊接面上任一焊点或指定部位,在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。
压锡深度 depth of impregnated
印制板被压入锡波的深度。
拉尖 icicles
焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。
5 焊接前对印制板质量及元件的控制
焊盘设计
,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊, - ,焊盘直径为孔径的2 - ,是焊接比较理想的条件。
,无论是圆形还是矩形焊盘,与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度,若要与较大面的导电区,如地、电源等平面相连时,可通过较短的印制导线达到热隔离。
,位置安排适才有助于焊接。另外,引线伸出焊盘的长短也要保持适中,引线过长,上锡量少,引线过短,易引起虚焊,一般取2-3mm。我们取3mm。
,应考虑以下几点:
为了尽量去除“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊;波峰焊接不适合于细间距QFO、、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件; 较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。


表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件体和焊端能经受两次以上260 ℃波峰焊的温度冲击,焊接后元器件体不损坏或变形,片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象。

如采用短插一次焊工艺,插装元件必需预先成形,-3mm。

基板应能经受260℃/50s的热冲击,铜箔抗剥强度好;阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力,焊接后不起皱;一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。
1) PCB平整度的要求
波峰焊接对印制板的平整度要求很高,,。,其翘曲度要求就更高,否则无法