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电子工艺
制作天地
ELECTRONIC TECHNICS
波峰焊接的常见缺陷及解决方法
冷水江工业学校
◆熊伟华
波峰焊接是电子产品生产必需的一个工序,它
3. 气泡
能够提供优秀的焊锡质量和较短的焊锡工时,但是
序号原因纠正措施
制造过程中不可能没有缺陷本文针对波峰焊接过
。预烘 PCB,超过储存期的多层
程中的五种常见缺陷提出如下解决方法 1 PCB 受潮
。板要预烘
2 预热不足提高预热
1. 拉尖
有机物污染
序号原因纠正措施-
3 用较佳质量的 PCB,预烘
PTH(镀穿孔)
1 预热不足提高预热时间
2 焊接温度偏低提高温度 4. 焊点不全/漏焊
减慢传送速度增加与波峰接触序号原因纠正措施
焊接时间不够,
3 长度
焊剂太少、不平
1 增加焊剂,检查平均性
4 焊剂量少增加焊剂量均
更换焊接性较好的元器件较
引线或焊盘焊、焊料不能或不足检查板的变形、波峰平行、绿
5 接不良强焊剂 2
够接触焊盘油点污染、片波(太低,阻塞)
去除或重新分配吸热性高的元
吸热性高的物减低输送带速度,检查引线
6 、
体多或不合理器件 3 焊剂不足够润湿
焊盘可焊性,用较强助焊剂
2. 桥接
5. 焊球/锡铢
序号原因纠正措施
序号原因纠正措施
焊接温度太低提高焊接温度
1 1 预热不够增加预热
焊剂不平均太少检查喷雾效果增加焊剂
2 、、 2 PCB 受湿预烘 PCB
输送带速度太慢过
( 调大输送带速度
3 ·增快输送带速度
度挥发活化剂)
规律性焊球在引增加焊剂量
焊料污染物浓度太高( ·
检查污染物含量 3 关掉(片波)
4 线附近) ·
(如 Fe 铁>%)
·减低焊接温度
5 波峰不平均清理氧化物、锡渣
检查焊剂的酸度、卤素量
6 焊剂活性不够是否在供货商建议范围之
内,更换较强焊剂
7 预热温度不正确调校预热温度
检查输送带平行和抓爪的
8 板与波峰不平行
弯曲状况
9 引线太长剪短引线
34 电子制作 2009 年第 7 期