电镀铜故障原因及排除方法.pdf

电镀铜故障,原因及排除方法

生产故障可能原因纠正方法
镀层烧焦 1 铜含量过低 1 补充硫酸铜到规定量
2 硫酸含量过高 2 稀释镀液使硫酸铜到规定值
3 阴极电流过大 3 降低电流密度
4 液温太低 4 提高液温
5 搅拌差 5 增加空气搅拌或阴极移动
6 光亮剂失调 6 赫尔槽实验确定
7 阳极过长或过高 7 阳极比阴极短 7~8cm,使阳极面积/阴极面积=2:1
镀层粗糙 1 镀液添加剂失调 1 赫尔槽实验确定
2 镀液太脏 2 连续过滤
3 Cl-含量太少 3 分析添加
4 电流太大或太少 4 调整
5 有机物分解过多 5 活性碳处理
镀液分散能力差 1 硫酸含量低 1 分析调整
2 铜离子含量高 2 稀释
3 金属杂质影响 3 小电流通电处理
4 光亮剂含量不当 4 调整
镀层有条纹 1 光亮剂过量 1 活性碳处理
2 有机杂质过多 2 同上
3 镀前清洗不当;清洗液污染 3 检查清洗液,适当更换
镀层有麻点针孔 1 搅拌不均 1 加强搅拌,调整搅拌
2 镀液有油污 2 活性碳处理
3 镀液太脏 3 加强过滤
阳极钝化 1 阳极面积与阴极面积不正确 1 调整阳极面积/阴极面积=2:1
2 阳极黑膜太厚 2 适当刷洗
3 阳极太少 3 更换阳极
4 Cl-含量过高 4 沉淀除去(锌粉或碳酸银);拖缸
镀层脆性大 1 光亮剂含量过高 1 活性碳处理,调整到适当值
2 液温太低 2 提高液温
3 金属杂质及有机杂质太多 3 电解处理,活性碳处理
金属化孔内有空白点 1 化学镀铜不完整 1 注意化学镀各工艺步骤
2 镀液中有小颗粒物质 2 过滤镀液
3 镀前处理太长,蚀掉孔内铜 3 严格操作规程
镀层与基体结合力差 1 镀前粗化不良 1 加强粗化处理,调整或更换粗化液
2 贴膜后产生余胶 2 加强显影液,及时更换显影液
3 镀前基体不清洁,有油污 3 加强清洁处理
局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查
孔周围发暗(所谓鱼眼 1 由于光亮剂过量或有机杂质引起 1 调整光亮剂用量
状镀层) 孔周围厚度不足,但空中厚度可 2 调整空气搅拌
能适当
2 搅拌不足或不正确