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1 PCB 设计基本工艺要求
PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本
过高。
层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层
压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
字符完成多层 PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。
技术指标批量生产工艺水平
1 基板类型 FR-4(Tg=140℃)
FR-5(Tg=170℃)
2 最大层数 24
3 一般最大铜厚外层 3 OZ/Ft2
指标内层 3 OZ/Ft2
4 最小铜厚外层 1/3 OZ/Ft2
内层 1/2 OZ/Ft2
5 最大 PCB 尺寸 500mm(20'') x 860mm(34'')
6 最小线宽/线距外层 (4mil)/(4mil)
内层 (3mil)/(3mil)
7 最小钻孔孔径 (10mil)
8 最小金属化孔径 (8mil)
9 加工最小焊盘环宽导通孔 (5mil)
能力元件孔 (8mil)
10 阻焊桥最小宽度 (4mil)
11 最小槽宽≥1mm(40mil)
12 字符最小线宽 (5mil)
13 负片效果的电源、地层隔离盘环宽≥(12mil)
14 层与层图形的重合度±(5mil)
15 图形对孔位精度±(5mil)
16 精度图形对板边精度±(10mil)
17 指标孔位对孔位精度(可理解为孔基准孔) ±(5mil)
18 孔位对板边精度±(10mil)
19 铣外形公差±(4mil)
20 翘曲度双面板/多层板<%/<%。
尺寸
21 成品板厚度公差板厚> ±10%
指标
板厚≤ ±(3mil)
表 3 层压多层板国内制造水平
BUM(积层法多层板)工艺*
BUM 板(Build-up multilayer PCB),是以传统工艺制造刚性核心内层,并在一面或双
面再积层上更高密度互连的一层或两层,最多为四层,见图 1 所示。BUM 板的最大特点是其
积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高,因而可用于芯片级高密度封装,设
计准则见表 4。
对于 1+C+1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产,设计此类型的 PCB 时应
与厂家联系,了解其生产工艺情况。











图 1 BUM 板结构示意图
表 4 BUM 板设计准则单位:μm
设计要素标准型精细型Ⅰ精细型Ⅱ精细型Ⅲ
积层介电层厚(d1) 40-75
外层基铜厚度(c1) 9-18
线宽/线距 100/100 75/75 75/75 50/5