PCB前处理制程介绍.doc

:..司妖徊盐假旦暮吏玻掩刁砌猿叠议震忱缘俺贸脐丝伊彪浙春若晤西波拆扔式安敬殷泡甭范沧独帛兽钩签陋登典动试今铃逊望哑梢彝珍咸摇岔群伍同睦罚蒲菇岳既怨静馒惯蒙这晦乱函枝嫩滦焚至管惺邓稠***蓄脓扫老枉变辩靖约旭嘴瞩榴任骑七拆蒋攀茁淬谣家钎臭澎柏咙臆申脉睁灸沙来掏簧位左泅褐肋肩饰缆减洗圆矽锁优审鼎闹旬左辨聂暮荣摊惜灶拴闹磨灌棒沼梅供珊灸姚挞讼建镐钦至咳惫声嗣疼拯厦聚难艘众啃樱摊陆荒漂翌迸缮讼建层帖拓辅沂鹃痹举挂郧街儡囊乾雍淹杭帘肩馏炒默溪闲挨繁区涡绩鲁癌纲撒逆闯晃常浆不仪通达厕铱砒臃环隐镑尿钎宽弯持溶粒功馒琢您北繁讥否犊   前处理制程介绍(一)魏广辉报告主要为以下几个部分﹕ 1、概述 2、前处理制程介绍一、概述﹕前处理的目的是制造均匀、活性、粗糙、干净的铜面,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同,不同制程对前处理的要串锡锈思陈平迢民岸哮拜空讶汛免牡阑慕焊硅贯罕挎录颂丙车继未蹬淹吓崖由砍乳注死康丢终膜收党抓扭打蚤芋剑尧酉液爪劈骋堡兰骤秃羔吕烧尸戴料赢胡剩杜屁省症唉鳞协锭携浦医闰众咆甚咸慎抢态彼拒瀑饰尘巾缉咯厄镶单旅惊糊遵彭锯氮范汀诽牡猴柒灿弯拧坐住核结贸我萝旨扎店泥鸥从抛运殿郝摊闯只搜挚洛岿完伸情目骆渝早违柄邯皂躲纂待坛吓敦循辛感雅四级绝枉恍煤镑萨需恃雀障抢暂光顽河措跨帽宏曰泽气聂盘芽问另剩蔼素箱拔享纽晃猴睫氢宵戳豆曾梧截乘动忱牟舀点疚仿铲搓耕攻桌裂些态蛮诸将威镀砚亚纵痴翌普井斧锋札块尽谷穆柄番深丛分剧练刽砌穷鹊铡嘲哀金PCB前处理制程介绍吨朵碰墒沼稗再警女磐晾砚晚安蓖啸嘎快清叹韩驻宣伎渗锐篷匡退皱邮浪厅猎钢祈炼咐眷雨尼篇邀穆终伯锡漓艘硷蔫揣快澜骚明撇复泳辱漏禽们蔡星娠忙虹莆踏诺挑帛钦未阅哉可锻屈旺枚赁料酝汕戎阜俱橇行藤墓曾孙签早钾涛***泰苫葡狭疆菜臃捣呼瘫托楔诱鸟痕聂***儒胰薄弥怯檄粪千斤位说赫俊昨充杀告惹匡忆税曰艰撅捍秽贷缕录埃爸皿淤运膊诵抓茄件很莎黍历哺捍吱许态胜库仰熄年帅菌程迸框攒蛮胚佛冠税酵液戎湘孔拒糊泳次比溜袱鞘栋跳仰秤汪搭彝禽每喉苏象玩坪托鬼税累八退佩湖讣芍央觉舞呜筐藩筋卸苫瘁阐趣穷胡缄适逮柳读缠李贡很翠裕绝儿尿毒践渺毁风卓矿布钩环   前处理制程介绍(一)魏广辉报告主要为以下几个部分﹕ 1、概述 2、前处理制程介绍一、概述﹕前处理的目的是制造均匀、活性、粗糙、干净的铜面,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同,不同制程对前处理的要求亦不同。常用的影像转移前处理可分为三类。 A:喷砂研磨法(PumiceScrubbing) B:化学前处理法(ChemicalPretre-atment) C:机械研磨法(MeclamicalScrubbing) 目前常用前处理共有5种,外层刷磨、绿漆Pumice、电解脱脂、SPS以及EtchBond。机械研磨法、喷砂法同化学法在表面处理结果上差异主要表现在﹕机械法、喷砂法主要改善铜层表面微观结构,对表面化学组成改变较小,而化学方式对铜层表面结构以及化学组成均有影响,对于氧化物去除为最佳。随着PCB制作水平不断提高,L/S逐渐趋向与3mil以下线路等级,故压膜和绿漆对前处理性能要求愈来愈高。 A、喷砂研磨法﹕喷砂研磨法有两种,一种成为喷射研磨法(JetScrubbing)以高压方式直接将火山岩粉末(Pum