《表面组装技术》课程标准.doc

_《表面组装技术》课程标准Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse表面组装技术课程标准一、概述(一)课程性质《表面组装技术》,又称SMT(SurfaceMountingTechnology),是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程,目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质,为提高学生专业技能,培养其职业素质,增强职业适应性奠定坚实的基础。(二)课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。4、引入SMT企业文化,完善到课程教育中;5、引入SMT职业标准,完善课程标准;6、引入SMT职业培训内容,完善课程教学内容;7、引入SMT职业资格认证项目,完善专业人才培养方案。(三)课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分,理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。3、教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学****使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等,为提高学生专业技能,培养其职业素质,增强职业适应性,成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。2、具体目标(1)、基本知识目标1)、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。2)、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法;3)、掌握SMT生产工艺流程;4)、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。5)、掌握SMT的检测与返修方法。6)、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。7)、掌握SMT设备编程知识。(2)、能力目标1)、掌握SMT印刷工艺流程。2)、掌握电SMT贴片工艺流程。3)、掌握电SMT再流焊接工艺流程。4)、熟悉印刷机的操作规范和操作要领5)、熟悉贴片机的操作规范和操作要领6)、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领7)、熟悉返修设备的操作规范和操作要领8)、了解SMT生产加工的组织与管理过程。(3)、思想教育目标1)、具有实事求是、热爱真理的精神2)、具有开拓创新的精神3)、具有优秀的职业素质和道德三、内容标准(课程内容与要求)(一)、理论基础模块教学目标:掌握SMT的基本理论知识和工艺流程活动安排:课堂教学、现场参观、现场操作考核评价:理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核概论知识要点:1)、SMT的现状与发展趋势2)、表面组装技术的概念3)、表面组装技术与传统穿孔技术的比较4)、表面组装技术的优点5)、表面组装技术的组成6)、本课程的任务目的和要求2、表面安装元器件知识要点:1)、表面组装元器件的概念2)、表面组装元器件的特点3)、表面组装元器件的分类、引线结构和封装技术4)、表面组装元器件识别方法表面组装设计与工艺知识要点:1)、表面