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文档列表
文档介绍
生产工艺介绍
SMT生产流程介绍
DIP生产流程介绍
PCB设计工艺简析
“SMT”表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。
:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly)
(简称:SMA)
类型:
全表面安装(Ⅰ型)
双面混装(Ⅱ型)
单面混装(Ⅲ型)
(Ⅰ型):
全部采用表面安装元器件,安装的印制电路板是单面或双面板.
表面安装示意图
(Ⅱ型):
表面安装元器件和有引线元器件混合使用,印制电路板是双面板。
双面混装示意图
(Ⅲ型):
表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
单面混装示意图
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装;
元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;
焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用;
通孔插装方式可以是手工插,或机械自动插……;从而演变为多种工艺流程,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。
单面安装流程
双面安装流程
单面混合安装流程
SMT生产流程介绍
DIP生产流程介绍
PCB设计工艺简析
“SMT”表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。
:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly)
(简称:SMA)
类型:
全表面安装(Ⅰ型)
双面混装(Ⅱ型)
单面混装(Ⅲ型)
(Ⅰ型):
全部采用表面安装元器件,安装的印制电路板是单面或双面板.
表面安装示意图
(Ⅱ型):
表面安装元器件和有引线元器件混合使用,印制电路板是双面板。
双面混装示意图
(Ⅲ型):
表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
单面混装示意图
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装;
元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;
焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用;
通孔插装方式可以是手工插,或机械自动插……;从而演变为多种工艺流程,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。
单面安装流程
双面安装流程
单面混合安装流程
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