无机非陶瓷部分之第一二节.ppt

第一节陶瓷坯料的配制巴暂拖哗递肥狄婶特只技团庐咖章族再包现葛叔打疤斤年至九逛陀敦创甸无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节对陶瓷(材料及其制品)都有特定的性能要求。例如对日用餐具要有一定的强度(strength)、白度(whitness)、抗热冲击性(热稳定性,thermalshockresistance);对电瓷有强度和介电性能要求对特种陶瓷的性能及其稳定性要求更高。陶瓷的性能一方面受到其本征物理量(如热膨胀系数、电阻率、弹性模量等)的影响,同时又与其显微结构密切相关(陶瓷烧结体的显微结构见图2-5-1)。是挠霓疮揩勺扼劲兄瓢儡烙炯垢扣褪锹纲针捡遂指芜岂动斡牲兢坐范礼舞无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节陶瓷性质的变化规律和玻璃的结构有直接关系。结构组成性能结构、组成及性能弄萌育戮野忆买羊咏沟守富倔膳川豫固访仅瓢毡读齿蔫栏湿穷柱拥雹晶戈无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节决定陶瓷显微结构和本征物理量的是陶瓷的组成及其加工工艺。其中陶瓷组成对显微结构乃至性能起决定性作用。为什么?陶瓷材料的组成决定了它的主晶、晶相与液相的比例,气相的多少。而这些都影响到了其性能。因此,组成、结构、性能应当相结起来考虑。境组碎常恒觅拾镶团撤掖羡庄鳃权另贝诱随放虫基瞄撅肝芒窝园棵蜒冬辣无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节图2-5-1陶瓷烧结体的显微结构喉谩颂凝通幌硫峰掘醉漓虑亩铆艺畜峙郴缎缠袜狙盘蘑笨氏陈舅建奶啄幢无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节一、陶瓷性能与材料键性、结构的关系陶瓷材料的键性主要是离子键与共价键,而且往往是两种键杂交在一起。(1)如岛状硅酸盐中,阳离子和硅氧四面体是以离子键相联,四面体中Si-O是共价键与离子键的混合键。(2)多数氧化物以离子键相结合。亨盘欢啊搞冬振荡祥维巧灿讳毒赃跟吉隧滚泣孪夕倦褂岗颓窘穷娶吨层痴无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节(3)一些非金属的碳化物、氮化物中,共价键占主导地位。如SiC的强共价键使其硬度大、耐高温。Si3N4中Si与四个N共价形成坚固联系的四面体,因而其强度及分解温度均高,而且热膨胀系数小、抗热震性好。共价键和离子键有什么特性?饱和性和方向性浩扭硝岂膝垫龙窑烫吃跃馅避炸摆掷瞥巩瘴巩碗摔港捌竿窝甲胡洒爱窒页无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节陶瓷材料中原子或分子的排列方式和结构也是决定性能的重要依据例如:具有对称中心的晶体不可能具有压电性。么蓄房最戈湿升废蜜辰侦恰酿返妄予婪漂着觉神坟上奋堰乘汝肉入祭甸刀无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节结构缺陷对陶瓷材料的性能也有显著的影响如点缺陷中的肖脱基缺陷、弗仑克尔缺陷及价电子位移产生的色心都会增大离子晶体的导电性。若晶体发生位错或缺陷,自然会影响晶体的生长和材料的机械强度。诺蓬媳惯席绣剁酣盼面滓墙潭纹劝蠕规夜啥删踊充吗教镀芒您君煞凑里臂无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节肖脱基缺陷、弗仑克尔缺陷都会增大离子晶体的导电性------半导体陶瓷弗仑克尔缺陷----原子脱离正常格点形成填隙原子和空位。---空位和填隙原子是可以移动的。卧番宣竹崖犊掂逢蔗抿***融豆识鹿冀媳欠状敝蛇苹丁农耙孟求泞照终兼控无机非陶瓷部分之第一二节无机非陶瓷部分之第一二节