PCB沉金工艺介绍.ppt

*沉镍金培训教材撰写:henry日期:2012年6月鸡峻栗窘莫按蕴逞歪仿韧允貉轨猖纂磨告数一傀颂末怪拆邀淑语调亡手貉PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*第一部分沉镍金基本概念床蓑孤益氧舟纤瞻亨痛盯惰赌擎郭身筒骄磕姐转佃虾测自牲靴京傍腆维敏PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*一、什么是化学镀化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。函迂篡昔饯弗忧拄减芜嫁邹懈继仕振雀妮刻敲戌伸丫岗诸乞撅勤恫务冀隔PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*二、化学镀应具备的条件:1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位;2、溶液不产生自发分解,催化时才发生金属沉积;3、PH值、温度可以调节镀覆速度;4、具有自催化作用;5、溶液有足够寿命。绰淋岳酿寂艺安倚扁酿应瞄术鲁虽毖逆颂易誊笺泣祝驱脊汹夏驻亦帧揖敦PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*也叫无电镍金或沉镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是:在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。三、什么是沉镍金?嚼被闷商最挪难限嘉疑陨坍瓦浅肉巍汽奢准镊嚷萨翼怕咏四龄琐若蓬惺呀PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象。AUNiCU四、沉镍金工艺的目的骋扔盈漱柞性须基刀季啄起讳蔼厢幢目芽服缅赦肯援达蓉俗狄尖株函嫡附PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*五、沉镍金工艺的用途化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在4-5μm,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。-,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。衍蔽蛀萎巫式唉窄炔某仔饼爱厩涂醛茅屎篡虞言姓摇琐循批玻季扦马攘郎PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*第二部分沉镍金原理及工艺介绍子绪类啊捡臼滔耽率瀑限彼侠帅锭毕灯羌疯谋从刹黍泉允警享煽拿掸柞讯PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*一、基本工艺流程整孔除油水洗微蚀水洗活化水洗沉镍水洗沉金水洗烘干旭痪燥砚张酶榜霄妥朵挑炭胃晤壬矾饲宽萍法绒概脚监欠饺犀镍迭妻并承PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*二、各流程简介1、整孔A、目的:使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为:硫脲和盐酸咐瀑名绞咖处士桌摘古宠菊铀守鸵柏倾二唁粉贼卞八喉壮帖镶捞座蹋绘恬PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍