PCB沉金工艺介绍.ppt

1沉镍金培训教材撰写:henry日期:2012年6月2第一部分沉镍金基本概念3一、什么是化学镀化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。4二、化学镀应具备的条件:1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位;2、溶液不产生自发分解,催化时才发生金属沉积;3、PH值、温度可以调节镀覆速度;4、具有自催化作用;5、溶液有足够寿命。5也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是:在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。三、什么是沉镍金?6?沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象。? AU ? Ni ? CU ?四、沉镍金工艺的目的7五、沉镍金工艺的用途化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在4-5μm,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。-,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。8第二部分沉镍金原理及工艺介绍9一、基本工艺流程整孔除油水洗微蚀水洗活化水洗沉镍水洗沉金水洗烘干10二、各流程简介1、整孔A、目的:使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为:硫脲和盐酸