培训教材——电镀.pdf

2007年9月24日星期一
电镀工序工艺简介
制作: 宝玥
主要内容:
◆化学沉铜工艺
◆电镀铜工艺
◆填孔镀铜(Via Filling)
◆化学沉铜的原理
※定义:化学镀铜,(Electroless plating copper),俗称
沉铜。它是一种自身的催化氧化还原反应。在化学镀
铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放
出电子,本身被氧化。
※目的:通过化学反应将孔内沉积薄铜,从而为电镀工序
起到导电的作用。
※反应原理:
Cu2++2HCHO+4OH¯→Cu+2HCOO¯+2H2O+H2
◆化学沉铜(PTH)工艺
◎两种方式:
垂直沉铜与水平沉铜
◎水平沉铜的优点:
※对微盲孔的更好的灌孔处理能力
※设备密闭,对环境和人员的伤害更小
※对产品的处理时间相对较短
◆ PTH的工艺流程简介
膨胀→除胶→中和
Desmear
调整→微蚀→预浸
→活化→加速→化铜
PTH
◆ PTH各段作用
☆膨胀
膨胀的原理
原理:环氧树脂是高聚形化合物,具有优良的耐
蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解
(如:浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用,其凹
蚀作用是十分明显的)。根据“相似相溶”的经验
规律,醚类有机物一般极性较弱,且有与环氧树
脂有相似的分子结构(R-O-R‘),所以对环氧树
脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔
合,所以在水中有一定的溶解性。因此,常用水
溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。
注意点:溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高,否
则,会破坏氢键缔合,使有机链相分离。
☆钻孔后孔内情况
☆经过膨胀后的情况
☆膨胀
☆除胶
除胶的原理
功能:利用KMnO4的强氧化性,在高温及强碱条件下与树脂
发生化学反应,使其分解溶去。
原理:在高温碱性条件下,高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂
解:
- - 2-
4MnO4 +C环氧树脂+4OH →4MnO4 +CO2↑+2H2O
同时,高锰酸钾发生以下副反应:
4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O
MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应:
MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-
使用电解方法进行再生