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贴片电阻检验规范.doc

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文档列表 文档介绍

贴片电阻检验规范
1、检验仪器和设备:数字电桥、恒温烙铁、数字卡尺。
2、环境条件:常温(25℃±5℃),40W荧光灯下。
3、检验项目、检验方法和技术要求
序号
检验项目
检验方法
技术要求
1
外观
目视、样品、承认书
引脚无氧化,封装良好,数字标识清晰正确,实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。
2
结构尺寸
数字卡尺、
承认书
测量尺寸应在允许的公差内,(0402系列± 0603系列± 0805系列± 1206/1210系列±)
3
阻值与偏差
数字电桥、样品、承认书、
实际阻值应与样品相同,偏差在误差接收范围内。
4
耐焊锡热性试验
恒温烙铁
恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒,外观无异状,阻值正常。
沾锡性试验
恒温烙铁
温度260±10℃, 时间3秒, 锡点圆润有光泽,稳固。引脚上锡面≥95%。
4、缺陷分类
序号
检验项目
缺陷内容
判定
1
外观
实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损,表面破损、无数字,混料,数字错、漏,引脚严重氧化。
B
表面脏污,数字不清晰、断数,引脚轻微氧化。
C
2
结构尺寸
主体尺寸超差,且影响装配
B
主体尺寸超差,但不影响装配
C
3
阻值与偏差
阻值误差超出允许偏差范围
B
4
耐焊锡热性试验
耐焊锡热性试验后,有断裂(点极与介质之间)或损坏。
B
5
沾锡性试验
沾锡性试验后,上锡面<80%
B
沾锡性试验后,上锡面80%~95%
C

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