零缺陷制造的基础流程管理.doc

零缺陷制造的基础——流程管理前言在日常的工作中,我们越来越多地听到“品质”两个字,这说明当今社会各行业的竞争已经十分注重产品的质量问题。就SMT行业来说,好的质量可以较简单地归纳为——简单快速地一次性生产过程中,组装出满足寿命要求的PCB板。要达到这个目的,仅靠优良的设计和材料是不够的,关键是需要一个优化合理的产品工程流程(ProductEngineeringProcess)。在我们业内经常会出现这样的问题,就是当我们制造出来的产品出现质量问题的时候,首先大家都会把目光集中到材料、设备或者操作程序上以寻找原因,很少有人从工艺、工艺流程或产品工程流程的角度来解决处理问题。在很大程度上,这种寻找原因的错误切入点正是造成我们在生产线上老是出现同样的问题而且长时间无法根本解决的主要原因。从事SMT工作的同行们一定也经常遇到连锡、桥接、虚焊、锡珠和掉件等等问题;那么,为什么多年来这些问题会重复出现在一个又一个新产品、老产品上,为什么总也无法根治这些“老毛病”呢? 工艺和流程管理不当通常是问题的主要起因因材料引起的质量问题有四个主要原因:选择错误、采购错误、库存问题和供应商品质。 :说明企业内技术和设计人员缺乏对材料工艺性好坏的判断能力。而这种能力的缺乏可能是由于技术知识的不足(不知道什么是工艺性的范围和好坏)造成的,也可能是管理上的问题(即缺乏器件工艺性认证流程、工具和审批做法等等)。 :经常是因为没有推行技术采购(注一)的做法或推行得不到位的结果。 :常见的原因是库存条件不良(温度、温度、包装等)或时间过长。这些问题也是因为企业内部在技术上对材料的工艺性要求(注二)做得不足或不全的原因造成的。 :常出现在沟通和能力认证方面。在沟通上可能出现的问题是做得不够具体深入,比如只要求好的可焊性而没有材料、镀层厚度、库存时间、测量认证方法等的沟通。此外,则是认为供应商能够了解自己的要求,而没有进一步思考这样的沟通会不会失真。还有一点经常被忽视的是,许多供应商所处的技术领域及掌握的知识面和企业用户并不相同,这种情况非常容易造成沟通上的误解。在供应商能力的认证方面,虽然目前不少大企业都会进行供应商筛选和能力认证的工作,但实际上仔细了解其生产技术、制造工艺和质量管理过程的并不多:也就是说评估认证大多只停留在表面的数据上而已,当然也就很难保证来料的质量。从以上的分析可以看出,因材料引起的质量问题主要是和工艺流程以及产品工程流程管理有关。很多与设备有关的生产问题,除了那些的确因为设备部件损坏的问题外,其他经过调整能够解决或减轻问题程度的,大多数还是因为工艺掌握不好而引起的。当然,有些情况是由于设备的能力不足而造成的,但这追根究底也是因为设备的能力(如Cmk)不能符合或支持产品的工艺性,也就是无法提供所需要的工艺能力Cpk的问题;主要表现在两个方面,一是设备配置没有依据工艺能力要求;二是产品设计没有符合可制造性方面的要求。(对于没有自己的设计人员,接单生产的EMS来说,是缺乏了判断产品工艺性,制定有效工艺参数的能力) 以上内容说明,由设备引起的生产问题同样也是与工艺流程以及产品工程流程的管理有关。工艺、工艺流程和产品工程流程工艺的英文是“Process”一词。Process在SMT术语中包含了“工艺”、“做法”和“过程”等一些含义。在SMT中,可以称焊膏印刷是个“工艺”,也可以说是个“做法”和“过程”;其他如贴片、回流焊接、波峰焊接、点胶和返修等等也都一样。虽然没有很严格的规定,在SMT中一般“Process”一词用在个别单点工艺上较多,而且较偏重于技术方面的描述;比如上述的焊膏印刷、贴片工艺和回流焊接工艺等。工艺流程指的是整个组装工艺,即包括如上述的焊膏印刷、贴片工艺、回流焊接和返修工艺等所有Process结合在一起的过程。工艺流程在英文中是“ProcessFlow”。工艺和工艺流程,一般是指产品制造阶段的流程,所以也常称为制造工艺流程(ManufacturingProcess)。产品工程流程“ProductEngineeringProcess”则包括了制造以外,从产品设计到包装交货的整个流程。我们可以说,制造工艺流程适用于描述加企业(EMS)的活动,而产品工程流程则更适合于OEM的情况。本文的中心议题就是包含了制造工艺流程的产品工程流程。一个完整的工艺技术管理平台,其技术流程分主流程和支流程两大部分。主技流程包括从产品的设计开发、试制、量产、安装交货一直到市场支援的全过程。支流程则包括市场、采购、库存(后勤)、基础工艺研发、设备工程、能源管理、人力资源管理以及质量管理等等各项具体工作。每个支流程和主流程都有直接或间接的相关关系;它们通过主流程而相互影响。比如基础工艺研发部支持设计部,他们提供的材料技术