PCB可制造性设计规范.doc

概况SMT是英文SurfaceMountTechnology表面贴装技术的缩写,它与传统的通孔插装技术有着本质的区别,主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB(表贴印制板)、SMC/SMD(表贴元器件)、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。SMT的工艺流程有很多种,我们采用的主要有以下几种:PCB外形、尺寸及其他要求:PCB外形应为长方形或正方形,如PCB外形不规则,可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。。SMT生产线可正常加工的PCB(拼板)外形尺寸最小为120mm×80mm(长×宽)。最大尺寸因受现有设备的如下表限制,因此,PCB(拼板)外形尺寸(长×宽)正常不宜超过350mm×245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用,如果由于设计确实需要超过此尺寸,制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看,板的长度150mm或宽度小于100mm范围内,由于拼板数量少/点数少,主设备稼动率低下,因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。各设备可加工的最大/最小PCB尺寸如下:(单位:mm)线体23/4、5/6、7/812设备类型号长*宽型号长*宽型号长*宽真空吸板机GW-XB250550*370GW-XB250550*370GW-XB250550*370印刷机GD450400*341GD450400*341HC400*340贴片机FX-3RAL410*360JX-300LED1200*360FX-3RAL410*360过桥传送带最宽360双轨移栽机最宽260传送带最宽360回焊炉KT-BC1020-LF最宽340KT-AC-1020-LF双轨最宽480单轨最宽240*2KT-BC1020-LF最宽340下板机GW-UL250260*260GW-UL250-H260*260GW-UL250260*26013、1415、1617/18型号长*宽型号长*宽型号长*宽GW-XB250550*370MTT-GXB-F82500*370GW-XB250550*370JT-1068LF-LED1550*320GD610600*600GD450400*341JX-300LED1500*360JX-300LED1200*360JX-300LED1800*360传送带最宽360传送带最宽360双轨移栽机最宽260KT-BC1020-LF最宽340KT-BC1020-LF最宽340KT-AC-1020-LF双轨最宽480单轨最宽240*2MTT-XB-F3630*465MTT-XB-F3630*465GW-UL250-H260*260拼板及工艺边:何种情况下PCB需要采用拼板:当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板:(1)SMT板长<120mm或直插件板长<80mm;(2)SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm;(3)基标点的最大距离<100mm;(4)板上元件点数较少(少于180个元件)拼板后板的长宽不要超出长350mm×宽245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm拼板的方法:为了减少拼板的总面积节约PCB的成本,在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时,双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺(或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件,只有很小部分插件元件,也可采用阴阳拼的双面SMT,插件最后补焊),以减少网板制作费用和生产中的换线时间,提高生产效率,但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板,则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸,如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的,一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。注意:对于阴阳拼板,其mark基标点的放置位置有特殊的要求。详见基标点要求。:当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边:[1]PCB的外形不规则难以定位;[2]在定位用的边上元件(包括焊盘和元件体)距离板边缘太小(SMT板的元件面<5mm或焊接面<8mm,直插