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电容培训资料.ppt

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片式多层陶瓷电容器设计选型2013年3月15日—技术交流资料吉祥腾达-宇阳2011/04/国际间产业结构重组与变化1、(Multi-hipCapacitor)制造工艺流程1、的应用微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。高品质、低成本化——贱金属电极材料(BME)技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。高频/高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块,电源滤波,LCD背光。1、的应用——IT及外设、网络1、的应用——通信1、的应用——数字视听(A&V)2、电容器的分类陶瓷介质类(1、2、3类)有机薄膜类(聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS)电解类:钽、铝电解液、Q、导电聚合物阴极聚吡咯(PPY)\聚噻吩(PTN)其他类(云母、云母纸、空气)

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