MQA-048 PCBA目视检验管理规则.doc

主题:PCBA目视检验管理规则 编制部门:品质工程部文件管制:发布日期:201X年XX月XX日保密等级:更新层次:起草者:日期:201X年XX月XX日审查:日期:201X年XX月XX日核准:日期:201X年XX月XX日分发部门文件更改记录本程序文件根据实际需要作如下更改,已经相关部门会签并呈报核准,签核意见及变更具体内容,见附页《文件新建/更改申请单》。版本修改内容纪要修订者核准者发布日期发布单号目的:规范工厂内PCBA及焊点目视检验的标准和引用IPC-A-610D的等级,统一从进料、生产、检验、出货的判定标准。2、适用范围:1、从进料、生产、检验直到出货;2、若OEM有特殊要求以OEM要求执行;3、定义:主要缺点:组件在使用环境下其完整、安装、或功能上可能无法满足需要;同一次抽验中同一次要缺点连续发生三次为一个主要缺点;次要缺点:组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但是不完美;同一产品上有两种或两种以上制程警示项目;目标条件:近乎完美,对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可;制程警示:没有影响到产品的完整、安装、和功能,但存在不符合目标条件的一种情况,一个产品上只有一种制程警示项目不需要进行特别处理,但必须对其进行分析并根据结果采取改善对策。Maj:代表主要缺点Min:代表次要缺点OK:代表目标条件4、引用标准:IPC-A-eptabilityofElectronicAssembliesJ-STD-001DRequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssembliesIPC-A-eptabilityofPrintedBoardsIPC-7095ATheLatestinBGAImplementationStrategyDELL/eptabilityStandards1、、分层OK:组装好的印刷电路板要求无任何起泡、分层现象;Min:组装好的印刷电路板出现气泡或分层,但是没有达到Maj的条件;Maj:1、气泡或分层超过通孔或导电图形间距离的25%;2、气泡或分层接触板子边缘;3、气泡或分层在贴片零件、焊盘、铆钉下方。4、起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气隙。 OK:印刷电路板之铜箔(焊盘、线路)无任何浮翘现象;Maj:印刷电路板之铜箔(焊盘、线路)有浮翘现象; OK:印刷电路板之铜箔(焊盘、线路)无任何破损;Min:受损程度在本体宽度或长度的20%之内;Maj:受损程度超出其本体宽度或长度的20%;:焊接和清洗工艺后,阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或皱褶现象;Min:阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或皱褶,但没有满足Maj条件;Maj:阻焊膜出现的起泡、划痕、空洞或皱褶造成桥连;经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落;助焊剂、油渍渗入阻焊膜。:印刷电路板平整无弯曲现象。制程警示:印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件;Maj:%,%。:印刷电路板A,B,C,D四点平整无变形现象。制程警示:印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件;Maj:印刷电路板A,B,C平贴基板,%,%。:孔在焊盘的正中央;Maj:。:孔在焊盘的正中央;Maj:。OKMaj2、A/I、:花瓣分布均匀与通孔同心,花瓣未超出焊盘,铆钉完全固定不产生Z轴方向的移动;Min:花瓣的根部延伸入电路板,但未扩大到铆钉孔内壁;Maj:花瓣的根部延伸入电路板,并扩展到铆钉内壁;OKMajMaj:铆钉花瓣变形、缺失、缺损,铆钉能在Z轴方向上移动,任何环形方向的裂纹或裂缝;Maj:铆钉花瓣超出焊盘。:零件本体无任何损伤;Min:零件本体脱漆小于本体周长的10%且零件底材未露出;Maj:零件底材露出或零件本体脱漆超过本体周长的10%。:零件本体无任何损伤;Maj:零件底材露出或伤及玻璃封装。:元件本体无划痕、残缺、裂纹,元件标识清晰可辨;Min:元件体有轻微的划痕、残缺(如1),但元件的基材或功能部位未暴露,结构完整性未受到破坏;Maj:元件的基材或功能部位暴露在外,结构完整性受到破坏(如2)。OKMin/