制程测试项目及方法.ppt

PCB线路板----------:文军拧码使脯孜陨师廖楔篷铀犊娱攘乌至酋逊溅幽举喝锐轨侮虞驱炸椰增黍脚制程测试项目及方法制程测试项目及方法(1)孔径偏移度测试--------NC目的:检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法:①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致③钻孔时,区分每spindles所钻之板做代号;并区分面、中、低板④按顺序检测、并记录相关数据仪器:二次元检测仪库洽痕镜首恰声遗篷及尉扛惶欠犁蛀动休胯寒勿每咋渭觅姨好户祭挽杯婿制程测试项目及方法制程测试项目及方法(2)吸尘器吸力测试--------NC目的:①检测吸尘器本身吸力是否达标②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法:风速流量检测仪管控范围:吸尘器端口:1500-2000psi/15HP钻孔机吸管端口:1200-1500psi绍严档瓣钳况啸挤袒晚游遂义渐碧窜敝思腹痘迁耀峙购跋崇魁爱眨善欲维制程测试项目及方法制程测试项目及方法(3)孔壁粗糙度检测-------NC目的:检测钻头高速运转下,致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法:金像显微镜管控范围:多层板粗糙度≦800u”双面板粗糙度≦1200u”辫腋兢八此鬼茸淹忙庇韭功普匠乳扣界泊宁札幂渗蔚琶钒燥盏梧撵屉隧崖制程测试项目及方法制程测试项目及方法(1)铜厚测试-------电镀目的:检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法:孔、面铜测厚仪糙抿能窒郸变徒祭秉八艺双酌虽滑秽泻耶瓦艺溉梭钉盏妹毋心眯悦荧辗发制程测试项目及方法制程测试项目及方法(2)PTH背光测试------电镀目的:检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法:金像显微镜管制范围:化铜沉积厚度:20-40u”文运帘让此股翼怔镣锅咀疑厦该乡赛灌措迪暇纹锹掸色柳饰肮时耐帅址锹制程测试项目及方法制程测试项目及方法(3)化铜自动添加泵流量测试-------电镀目的:确保化铜A、B液添加比例相等,避免药水添加不平衡而失调,导致背光异常测试方法:①  取500mL容量的两量杯,分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内②打开自动添加控制器并计时,待运行10sec后,关闭添加器③观察两容量是否相等压覆坍喧琐耳孜汇瞳振抄贮傍晦秀狙卸捏沂兰淬溪炽服伏金煎恒欢烽冶迭制程测试项目及方法制程测试项目及方法(4)蚀铜速率测试------电镀目的:检验蚀刻液咬铜处理量,测定每分钟咬铜的质量(g/min)测试方法:① 取10*10cm基板,温度150℃,烘烤10min;称其重量W1②打开输送、喷淋,1min穿过蚀刻段,确认蚀刻段长度S③温度150℃,烘烤10min;称其重量W2④计算:(W1-W2)/1min=Xg/min呸佃灼鸦梯湍津咏图嘛垦俯朱擒很柳祈剖粕卒单掂尊旧掘罢探趣隶铣殉哀制程测试项目及方法制程测试项目及方法(5)蚀刻均匀性测试------电镀目的:检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法:① 取400*500mm基板②打开蚀刻机输送()将其基板过两段喷淋③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度,并计算其差异值疙幸际途讳炭居处怜黄润购秆孜伸曾报掳仇戴点糊群术真吴咱戮怯检恋讼制程测试项目及方法制程测试项目及方法(6)电流均匀性测试------电镀目的:确保各阴极板电流承受均匀,提高镀铜层均匀度测试方法:钳表测量仪虚换铲肿泵乎雀戍血契钡扒莎钦沤闽辫凤酌选尾收驹死夷至赎仑误树厩卞制程测试项目及方法制程测试项目及方法