生产流程专题课件.ppt

生产流程主要成分:玻璃粉,氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。特点:通过改变材料类型及配比,可获得预期设计要求(如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等)的基板。流延裁片冲孔填孔印刷叠片静压切割烧结调阻测试目的:由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。生产流程流延裁片冲孔填孔印刷叠片静压切割烧结调阻测试目的:将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片,每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中,对流延不良的薄片进行剔除。生产流程流延裁片冲孔填孔印刷叠片静压切割烧结调阻测试目的:在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。方法:机械冲孔,激光冲孔冲孔类型机械冲孔激光冲孔冲孔原理冲针冲击成孔激光束烧成孔优点孔径准确速度快,耗材少缺点成孔速度较慢耗材较昂贵孔径有Taper问题,精确度比较差,以光热能方式工作,生产流程流延裁片冲孔填孔印刷叠片静压切割烧结调阻测试机械冲孔,生产流程目的:将过孔填充剂填入过孔中,作为层与层之间电路连接的垂直通路,以制备多层陶瓷基板内部的过孔。生产流程目的:使用丝网印刷方法,将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上,用以制作电气互联的导线及印制元器件(电阻、电容、压敏电阻等)。生产流程目的:将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序,依次叠放在一起,使得图形符合电路结构要求,并揭除印刷时的PET膜。生产流程目的:将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固。流延裁片冲孔填孔印刷叠片静压切割烧结调阻测试方法:生产流程目的:将较大面积的生瓷基板,按照各元件、模块的切割边界进行切割分离,便于进行烧结。而烧结后,陶瓷片将不易切割。方法:生产流程01020304050607080901001101201301402004006008001000INOUTABC流延裁片冲孔填孔印刷叠片静压切割烧结调阻测试目的:将生瓷基板加热烧结成熟瓷,使之瓷材硬化、内部浆料固化、结构稳定。基板,加热温度一般低于900℃。