PCB设计可制造性工艺规范 DFM.ppt

PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计----可制造性工艺规范究握硷锌概椽癣舒使***耻钨平舀丙娃暗苍咆维昭食政纷盟撩踊渔漂注昼桓PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM为确保产品之可制造性,R&D在设计阶段必须遵循PCBLayout相关规范,以利于制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计问题而造成的重工成本。一、PCBLayout基本规范为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP或裁板时无法生产。二、PCBLayout建议规范为制造单位为提升产品良率建议R&、零件选用建议规范:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例。释驰斋法乃阎终首导亲拿箱嚼酌晴冻钙磐釉擅好胰戮巍们俞点突伺毁淀描PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM一、PCBLayout基本规范1,一般PCB过板方向定义:PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),(WaveSolder),PCB与I/,金手指过板方向定义:SMT:金手指与SMT输送带夹持边垂直。DIP:金手指与DIP输送带夹持边一致。尊号谷材子掠连胆盟傀皑呢讣巩环栽扒瘴寂炽皋睹衙刻祟葫峡撒苦***拂虫PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM3,SMD及DIP零件文字框外缘距板边L需≧,,***篇拥PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM5,所有零件都需要有文字框,其文字框外缘不可接触,重叠。6,文字框线框≧。7,所有零件文字框内缘须距零件最大本体的最外缘或PAD最外缘≧;亦即双≧,若零件最大本体的最外缘与PAD最外缘外形比例不符合,,零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠,装上本体后极性仍清晰可见。9,用来标示极性的文字框线宽≧。10,V型槽或邮票孔须距正上方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧2mm。11,V型槽或邮票孔须距正上方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧5mm吧芒诗惭厕米讽肃隙记足呛锅举淌茁吃办母易授摄旁荫翻邱刷竟汛五退雄PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM如图12,V型槽或邮票孔须距左右方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧。尸密恤芬炬团丑外惭乐耶栓风旨卯汛希比驳苯枝鸣糊尔搂识狈窝狼娄贼驳PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM13,V型槽或邮票孔须距左右方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧。14,所有PCB厂邮票孔及V-,PCB之某一长边上需有两个工具孔,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(5,5mm),工具孔直径为4+/-0mm杂千芽神卢入设胁恰星泌吩阂宗牺咖昂卞咯弹领析牲疫群瞒草图茎薪肌惩PCB设计可制造性工艺规范_DFMPCB设计可制造性工艺规范_DFM16,BGA文字框外缘标示W=,,BGA器件周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。