PCB设计可制造性工艺规范DFM.ppt

PCB设计----可制造性工艺规范PCB设计----可制造性工艺规范为确保产品之可制造性,R&D在设计阶段必须遵循PCB Layout相关规范,以利于制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计问题而造成的重工成本。一、PCB Layout基本规范为R&D Layout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP或裁板时无法生产。二、PCB Layout建议规范为制造单位为提升产品良率建议R&D在设计阶段加入PCB 、零件选用建议规范: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例。一、PCB Layout基本规范1,一般PCB过板方向定义:PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/,金手指过板方向定义:SMT:金手指与SMT输送带夹持边垂直。DIP:金手指与DIP输送带夹持边一致。3,SMD及DIP零件文字框外缘距板边L需≧,,. 5,所有零件都需要有文字框,其文字框外缘不可接触,重叠。6,文字框线框≧ 。7,所有零件文字框内缘须距零件最大本体的最外缘或PAD最外缘≧; 亦即双≧ ,若零件最大本体的最外缘与PAD最外缘外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化. 8,零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠,装上本体后极性仍清晰可见。9,用来标示极性的文字框线宽≧ 。10,V型槽或邮票孔须距正上方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧2mm。11,V型槽或邮票孔须距正上方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧5mm 如图12,V型槽或邮票孔须距左右方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧ 。13,V型槽或邮票孔须距左右方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧ 。14,所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致. 15,PCB之某一长边上需有两个工具孔, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(5,5mm),工具孔直径为4+/-0mm16, BGA文字框外缘标示W = , 以利维修时对位置件. BGA极性以三角形实心框标示. 为了保证可维修性,BGA 器件周围需留有3mm 禁布区,最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背面.