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ICEPAK学****笔记张永立-09-13目录学****Tutorials 5算例一:翅片散热 5流量单位CFM: 5ICEPAK的分析流程: 5Peclet数: 5网格Peclet数: 5注意opening和风扇的边界条件设置: 6算例二:RF放大器 6射频功率放大器简介: 6Wall/Enclosure/Block/Plate的区别: 7Wall的内侧(inner)和外侧(Outside)是如何定义的? 7Enclosure内部是否有网格,内部是如何定义和处理的? 7PCB板的定义(Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers): 7HeatSink的定义尺寸含义: 7算例三:风扇位置优化 7格栅(Grille)可以定义倾斜角度: 7类型为“hollow”的Block内部没有网格: 8优化参数的定义: 8定义并显示多工况报告(report): 8如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化: workblock的用法: 9算例四:冷板的模拟(Cold-Plate) 9在Block1内部又建立Block2意味着什么? 9注意优先级的应用: 9算例五:热管模拟 9Unpack的应用: 9各向异性导热的设置: 9嵌套assembly的使用方法: 9算例六:协调网格/非协调网格对比 10ICEPAK的默认参数设置: 10为什么ICEPAK写出的*.res文件不能读入到CFD-Post后处理? 10算例七:高级网格划分 10建立Assembly实现非连续网格划分时需要注意: 10掩膜板划分网格需要注意: 11接触热阻和薄导热板的差别是什么? 11注意:ICEPAK中不允许两个“thinobjects”交叠在一起! 12算例八:计算Grille损失系数(批处理/优化) 12ICEPAK中多孔板的创建方法: 12注意多种批处理的设置和后处理功能: 12算例九:两种散热器翅片散热效果(参数开关) 12多种散热器对比可以在一个case中通过切换开关来实现: 12一个case计算多种散热器模型不需要预先生成网格: 12本算例的opening边界没有设置压力边界条件: 12算例十:最小化热阻(参数优化) 13计算域外延: 13新材料的定义: 13如何才能激活ICEPAK的优化参数(optimization)? 13优化计算的基本步骤: 13算例十一:ICEPAK的辐射模型 14自然对流最好给定非零速度的初始条件: 14辐射模型一:S2S模型 14辐射模型二:DO模型 14三种计算结果对比: 14算例十二:瞬态模拟 15定义一个瞬态问题: 15随时间变化函数实体的定义方法: 15非定常动画: 15算例十三:ZoomIn功能 15注意本算例hollowBlock的用法: 15Grille的方向问题: 15Grille和Resistance的差别: 16当所设置的ZoomIn区域和系统中的实体(object)相交时: 16关于ZoomIn的详细分析: 16直接详细计算和通过ZoomIn详细计算的结果差别比较: 16算例十四:IDF导入功能 16IDF文件说明: 16注意“Group”的应用: 17算例十五:CAD导入功能 17CAD几何面导入成ICEPAK实体(object)的方法: 17Mentor输出文件格式: 17MesherHD网格: 17如何查询网格数量和质量? 17如何并行计算? 17如何重启动计算? 17算例十六:PCB板的Trace导入 17可以导入Trace的文件格式: 17如何可以查询材料库函数的具体物性参数? 18ICEPAK是如何根据导入的trace计算热导率的? 18PCB实体不能兼容非连续网格: 18PCB实体和Block实体有什么区别? 18IDF导入的模型划分网格出错: 19算例十七:Trace焦耳热 19给定局部关心的Trace焦耳热: 19计算过程中中途强制停止计算的后果: 19算例十八:微电子封装 19注意封装库的选择和使用: work类型的Block的设置和结果温度查询方法: 20注意探针(probe)的使用: 20为什么文本输出和图形显示的最高温度差别很大? 20算例十九:多级网格 20定义assembly时需要注意: 20注意多级网格的用途和用法: 21算例二十:BGA封装的Trace导入 21注意导入BGA中trace的方法: 21计算封装内部的热问题没有流动: 21注意本算例自然对流系数的处理方式(不是常数): 21注意Rjc的计算方法: 21算例二十一:30所ICEM题目 22如何在ICEPAK中实现模拟? 22经验技巧总结 22? 22“tworesistor”双热阻模型计算温度不合理的问题 23 24 24 24 28 29学****Tutorials算例一:翅片散热流量单位CFM: